コンガテック ジャパン 株式会社のリリース一覧

コンガテック、AMD Ryzen(TM) Embedded V2000プロセッサ搭載新モジュールで 7x24システム向けに低消費電力化と飛躍的な高性能化を実現


高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、AMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサを搭載した新しいCOM Express Compactコンピュータ・オン・モジュー...

コンガテック、第11世代Intel(R) Core(TM)プロセッサ搭載の COM-HPC(TM) Client用スターターセットを発表

PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート
2021年3月3日発表 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、現在開催中の 「embedded world 2021 DIGITAL」で、新たにCOM-HPC™スターターセットを発表しました...

コンガテック、 NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のSMARC 2.1モジュールを発表

組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品
2021年3月3日発表 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、現在開催中の 「embedded world 2021 DIGITAL」で、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能(AI)向けに、NXP i.MX...

コンガテック、embedded world 2021 DIGITALに出展

高性能のCOM-HPCから低消費電力のSMARCまで、拡張温度に対応 エッジコンピューティング用に設計・最適化された製品ファミリーを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、3月1日~5日(現地時間)、本年はオンラインにて開催される「embedded world 2021 DIGITAL」に出展します。コンガテックのブースでは、近年ますます顧客要...

Real-Time Systems、INtime(R) RTOSを完全サポート

TenAsys(R)と協力して、安全なシステム統合とリアルタイム制御処理を大幅に改善
ハイパーバイザ技術におけるIntel®社との共同開発をはじめ、リアルタイム仮想化テクノロジーをリードする、Real-Time Systems GmbH (RTS)は、リアルタイムOS(RTOS)のソフトウェアとサービスで長年の実績をもつTenAsys®社との...

コンガテック、AMD Ryzen(TM) Embedded V2000プロセッサ搭載 COM Express Compactモジュールを初公開

大幅に小型化したフットプリントで飛躍的な性能向上を実現
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、先日発売されたAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサをCOM Express Compactのフットプリント上に初めて搭載した新モジュールを発表しました...

コンガテック、COM-HPC向けに初のキャリアボードと冷却ソリューションを発表 

COM-HPCエコシステムに重要なマイルストーン
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、PICMG®策定の組込みモジュールの新規格COM-HPC™のエコシステムの基盤となる初のキャリアボードならびに冷却ソリューションを発表しました。 これら...

コンガテック、屋外および車載アプリケーション向けに過酷な温度環境に対応する、第11世代Intel(R) Core(TM)プロセッサ搭載最新モジュールを発表

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、第11世代Intel® Core™プロセッサを搭載し、拡張温度範囲に対応するコンピュータ・オン・モジュールの新製品6種類を発表しました。新規格COM-HP...

コンガテック、タクタイル・インターネット アプリケーション向けに、リアルタイム・オペレーションをブロードバンド上で実現する新プラットフォームを発表

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、人間の神経伝達に近い高速、低遅延通信が必須要件とされる、いわゆる「タクタイル・インターネット(tactile internet)」アプリケーション向けに、パブリックブロー...

コンガテック、フォグコンピューティング市場向けソリューションプラットフォームを拡張~フォグのエッジにおける組込みを強化

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、組込みおよびエッジ向け製品を拡張したソリューションプラットフォームをフォグコンピューティング市場に投入しました。 様々な産業および基幹業務ネットワークアプリ...

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