コンガテックジャパン株式会社のリリース一覧

コンガテック、AMD Ryzen（ＴＭ） Embedded V2000プロセッサ搭載新モジュールで 7ｘ24システム向けに低消費電力化と飛躍的な高性能化を実現

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサを搭載した新しいCOM Express Compactコンピュータ・オン・モジュー...

コンガテック、第11世代Intel（R） Core（ＴＭ）プロセッサ搭載の COM-HPC（ＴＭ） Client用スターターセットを発表

PCIe Gen4対応製品の早期市場投入を強力にサポート
2021年3月3日発表高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、現在開催中の「embedded world 2021 DIGITAL」で、新たにCOM-HPC™スターターセットを発表しました...

コンガテック、 NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のSMARC 2.1モジュールを発表

組込みビジョンおよびAI向け低消費電力フラッグシップ製品
2021年3月3日発表高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、現在開催中の「embedded world 2021 DIGITAL」で、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能（AI）向けに、NXP i.MX...

コンガテック、embedded world 2021 DIGITALに出展

高性能のCOM-HPCから低消費電力のSMARCまで、拡張温度に対応エッジコンピューティング用に設計・最適化された製品ファミリーを発表
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、3月１日～５日（現地時間）、本年はオンラインにて開催される「embedded world 2021 DIGITAL」に出展します。コンガテックのブースでは、近年ますます顧客要...

Real-Time Systems、INtime（R） RTOSを完全サポート

TenAsys（R）と協力して、安全なシステム統合とリアルタイム制御処理を大幅に改善
ハイパーバイザ技術におけるIntel®社との共同開発をはじめ、リアルタイム仮想化テクノロジーをリードする、Real-Time Systems GmbH (RTS)は、リアルタイムOS（RTOS）のソフトウェアとサービスで長年の実績をもつTenAsys®社との...

コンガテック、AMD Ryzen（ＴＭ） Embedded V2000プロセッサ搭載 COM Express Compactモジュールを初公開

大幅に小型化したフットプリントで飛躍的な性能向上を実現
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、先日発売されたAMD Ryzen™ Embedded V2000プロセッサをCOM Express Compactのフットプリント上に初めて搭載した新モジュールを発表しました...

コンガテック、COM-HPC向けに初のキャリアボードと冷却ソリューションを発表　

COM-HPCエコシステムに重要なマイルストーン
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、PICMG®策定の組込みモジュールの新規格COM-HPC™のエコシステムの基盤となる初のキャリアボードならびに冷却ソリューションを発表しました。これら...