コンガテックジャパン株式会社のリリース一覧

コンガテック、「Japan IT Week 秋」に出展今後10年を見据えた最先端の組込みコンピュータ技術を発表

10月28日～30日　会場幕張メッセ（ブース＃39-18, 6ホール）
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、来る10月28日（水）～30日（金）に幕張メッセで開催される展示会「Japan IT Week秋」に出展し、COM-HPC®をはじめとした新製品と組込みコンピューティング...

コンガテック、Intel®第11世代コアプロセッサを搭載した最先端コンピュータ・オン・モジュール12製品を発表

2020年9月24日発表 *本プレスリリースは、独congatec AGが、2020年9月23日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）はIntel...

コンガテック、Intel Atom（R）プロセッサ x6000Eシリーズの提供開始にあわせ同プロセッサ搭載のフォームファクタ5製品を発表

エッジコンピューティングのパワーを50%拡大
2020年9月24日発表 *本プレスリリースは、独congatec AGが、2020年9月23日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、Intel社の低消費電力...

コンガテック、初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュールの提供開始を発表　～Intel®第11世代コアプロセッサの展開を加速する、新しい2つの設計オプション～

*本プレスリリースは、独congatec AGが、2020年9月3日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、Intel®第11世代コアプロセッサ（コードネ...

コンガテック、AMD Ryzen（ＴＭ）組込み型R1000プロセッサ搭載の congatec COM Expressモジュールを発表

パフォーマンス向上と低消費電力を同時に実現
*本プレスリリースは、独congatec AGが、2020年7月16日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、定評あるCOM Expressモジュール　conga...

コンガテック、アプリケーションに即対応可能なキャリアボードコンボを発表

Intel Atom®プロセッサを搭載、 SMARC 2.1に最適化した3.5インチキャリアボード
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、新しい3.5インチキャリアボード、conga‑SMC1/SMARC-x86を発表しました。SMARC 2.1に準拠したサイズをもつこの新しい3.5インチキャリアボードは、現行のコンガ...

コンガテック、Intel（R） IoT RFPキットの提供を開始

視覚ベースの状況認識アプリケーションのワークロードを統合
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は本日、視覚ベースで周囲状況を認識するアプリケーション向けのワークロード統合キットを発表しました。本製品は、Intel®社より「Intel® IoT RFP（Read...

コンガテック、福祉施設入居者などの社会的孤立感を緩和し、隔離生活に耐えるシニアを勇気づけるWest Pond社のテクノロジーに貢献

高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、昨今の社会情勢下で増幅されがちな孤立感を緩和するWest Pond Technologies社（以下「West Pond」）のAVヘッドエンド技術を支えています。West Pondは...

コンガテック、工業用の温度拡張版に対応した AMD Ryzen（ＴＭ）ベースの COM Expressモジュールを発表

超頑強なクアッドコアモジュール
2020年5月14日発表高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™組込み型V1000シリーズプロセッサを搭載したconga-TR4 COM Express Type 6モジュールを発表しました...