くら寿司株式会社

北海道産のさまざまな人気食材が楽しめる 「北海道」フェア ―7月5日（金）から期間・数量限定で開催―

北海道産のさまざまな人気食材が楽しめる 「北海道」フェア ―7月5日（金）から期間・数量限定で開催― 　回転寿司チェーン「くら寿司」を運営するくら寿司株式会社（代表取締役社長：田中邦彦、所在地：大阪府堺市）は、「【北海道産】北海道サーモン」※や「【北海道産】生ほっき貝二種盛り」、「【...

コートヤード・バイ・マリオット 新大阪ステーション

コートヤード・バイ・マリオット 新大阪ステーション 暑い夏を乗り切る！鰻や近江牛、にんにくでスタミナを補充！夏限定ランチ＆ディナーコース「RECHARGE(リチャージ)」を発売

期間：2024年7月19日(金)～8月31日(土)　場所：ホテル19階 鉄板焼き 一花一葉
イメージ コートヤード・バイ・マリオット 新大阪ステーション（所在地：大阪府大阪市淀川区、総支配人：上田哲也）では、ホテル最上階「鉄板焼き 一花一葉」にて、2024年7月19日(金)～8月31日(土)まで期間限定ランチ＆ディナーコース「RECHAGE(リチャー...

東京ミッドタウンマネジメント株式会社

【東京ミッドタウン】暑い夏に食べたくなるひんやりスイーツが勢ぞろい！4店舗の人気かき氷を楽しめる「かき氷コレクション・バトン六本木」も同時開催！

夏スイーツフェア「夏のひんやりスイーツ」開催 期間：2024年7月12日（金）～8月25日（日）
東京ミッドタウン（港区赤坂/事業者代表 三井不動産株式会社）では、2024年7月12日(金)から8月25日(日)までの期間、暑い夏にぴったりなスイーツを味わえるフェア「夏のひんやりスイーツ」を開催します。8月4日(日)までは「かき氷コレクション・バトン六本木」も同時開催。人気かき氷店の味を東京...

フリー株式会社

freeeカード Unlimited、メールに添付された領収書をカード利用明細に紐付け

「領収書メール受取機能」の提供を開始
フリー株式会社（本社：東京都品川区、CEO：佐々木大輔）はfreeeカード Unlimitedにおいて、カードごとに発行されたメールアドレス宛に届く領収書をカード利用明細に紐付けできる「領収書メール受取機能」の提供を開始しました。 ■メールで受け取ったカード利用明細の紐付けで...

株式会社京進

次世代のグローバルリーダーを応援する京進グループの活動「立木奨学金」 6月11日にオンライン授与式 アジア大学ランキング1位 清華大学の学生5人に

これまでにも3カ国16大学の累計300人超へ授与
　　 株式会社京進は、2024年6月11日（火）に、次世代のリーダーとして活躍が期待される海外の学生を経済的に支援する「立木奨学金」の授与式を開催しました。この授与式では、京進本社と中国の清華大学（北京市）をオンラインで結び、同大学の社会科学学院で社会学や体育学を学ぶ5人の大学院生へ...

とんでん株式会社

『とんでんアプリ』がまるっと生まれ変わり、全面リニューアル！便利な「席予約」や“エッグ”を貯めてお得な特典と交換できる新機能を搭載 ～今なら初回登録で５００円引きクーポンをプレゼント～

　とんでん株式会社（本店所在地：北海道恵庭市、代表取締役社長：駒場雅志）は、「北海道生まれ和食処とんでん」北海道・関東全店舗にてご利用いただけるアプリを、２０２４年７月２日（火）より全面リニューアルいたします。新たな機能として、お持ち帰り商品や席の予約がアプリから可能になり、アプリ内の「イベン...

Aston Martin Japan

アストンマーティン　グッドウッド・フェスティバル・オブ・スピードにてスリル溢れるダイナミックなラインナップが集結

2024年グッドウッド・フェスティバル・オブ・スピードにて、ValkyrieやValour、Valiant、Victor、Vantageといったアストンマーティンのスポーツカーの驚異的なラインナップが勢揃い Valiantはグッドウッドにて世界初公開となり、２度のフォーミュラ1&re...

シュローダー・インベストメント・マネジメント株式会社

【シュローダー】2024年7月　グローバル債券チームによる経済見通し　

ジュリアン・ホゥダン グローバル・アンコンストレインド債券チーム・ヘッド グローバル債券やグローバル・クレジットを運用するグローバル・アンコンストレインド債券チームによる、マクロ経済環境見通しとポートフォリオへの示唆をご紹介します。 グローバル・アンコンストレイン...

アンシス・ジャパン株式会社

Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現

Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを実施
主なハイライト 既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに...

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