株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツのリリース一覧

テクトロニクス、先端研究開発や無線通信、レーダ等の信号生成ニーズに対応した任意波形ジェネレータを発表

高信号品質とスケーラビリティを低コストで実現した新製品AWG5200シリーズ
報道発表資料 2017年4月18日 テクトロニクス(所在地:東京都港区、代表取締役:木下 伸二)は、本日、高い信号品質とスケーラビリティを低コストで実現した任意波形ジェネレータ新製品を発表します。先端研究開発、無線通信、電子回路、レーダ/防衛関連システムの設計やテストに必要な信号生成の...

テクトロニクス、放送局における次世代技術への移行をサポート

テクトロニクス、4月22~27日に開催されるNAB Show(ブース番号:SU5006)でハイブリッドIP/SDIメディア解析、4K/HDR、ABRモニタリング・ソリューションを展示
報道発表資料 2017年4月12日 テクトロニクス(所在地:東京都港区、代表取締役:木下 伸二)は、全米放送機器展(NAB Show)2017の展示会(ブース番号:SU5006)において、業界が次世代技術に移行するワークフローを支援するため、コンテンツ品質、シグナル・インテグリティ、規...

テクトロニクス、PRISMプラットフォームでハイブリッドIP/SDIインフラストラクチャのモニタリング機能を強化

ソフトウェア・アップデートにより、SDI/IPハイブリッド設備の運用性向上と、IPビデオ・ネットワークの品質強化を実現、4K/HDR、12G-SDIサポートをNAB 2017展示会で展示
報道発表資料 2017年4月5日 テクトロニクス(所在地:東京都港区、代表取締役:木下 伸二)は、本日、業界初、ソフトウェアベースのハイブリッドIP/SDIメディア解析プラットフォームであるPRISM(プリズム)の機能強化を発表します。PRISMプラットフォームに追加される新機能として...

テクトロニクス、ラズベリーパイに高速インタフェースのテスト/開発用測定ソリューションを提供

23GHzのミックスド・シグナル・オシロスコープと25GS/sの任意波形ジェネレータによりラズベリーパイのHDMI、MIPI、USBインタフェースのテストを支援
報道発表資料翻訳 2017年3月27日 [2017年3月20日] 英国ブラックネル発 テクトロニクスは、低コストで高性能なコンピュータ、ラズベリーパイの研究/開発(R&D)ラボに対し、最新の高速テスト・ソリューションを提供することを発表しました。ラズベリーパイの新しいラボでは、高速シ...

テクトロニクス、業界トップクラスの高感度、低ノイズを実現した光モジュールを発表

新たな光サンプリング・モジュールにより100G製品の生産歩留まりを向上、さらに400G PAM4 TDECQ測定機能により400Gソリューションも充実
報道発表資料 2017年3月22日 テクトロニクス(所在地:東京都港区、代表取締役:木下 伸二)は、本日、業界トップクラスのマスク・テスト感度、低ノイズ性能により、生産の容量と歩留まりを向上し、現行100G製品の設計から生産への移行を可能にする、DSA8300型サンプリング・オシロスコ...

テクトロニクス、OFC 2017の展示会でデータセンタ・ネットワークの最新光テスト・ソリューションを発表

100G、400G規格の最新の光測定、マルチOMAシステムに対応した業界唯一の光変調解析ソフトウェアのエンドツーエンド・デモ
報道発表資料 2017年3月7日 テクトロニクス(所在地:東京都港区、代表取締役:木下 伸二)は、3月21日から米国カリフォルニア州で開催されるOFC 2017で、米国テクトロニクスがデータセンタ・ネットワークのための最新の光テスト・ソリューションを展示することを発表します。OFC 2...

最高32Gbpsの“プロトコル・アウェア”ビット・エラー・レート・テスタにより第4世代規格のレシーバ・テストが容易に

新製品BSXシリーズBERTScopeが、ディエンファシスや高速プロトコル・ハンドシェイク機能を搭載し、PCIe 4.0、USB 3.1レシーバの検証、トラブルシュートを迅速化
報道発表資料 2017年2月1日 テクトロニクス(所在地:東京都港区、代表取締役:木下 伸二)は、本日、業界初の32Gbpsプロトコル・アウェア・ビット・エラー・レート・テスト/解析システム BSXシリーズを発表します。テクトロニクスの新製品であるBSXシリーズBERTScope(バー...

テクトロニクス、100G Ethernet自動電気テスト・ソリューションを発表

サンプリング・オシロスコープとリアルタイム・オシロスコープに対応したIEEE 100GBASE-CR4、100GBASE-KR4、CAUI-4規格の完全自動ソリューション
報道発表資料 2017年1月25日 テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、IEEE 802.3bm、820.3bjの仕様で規定される、4レーンの100G電気インタフェースに対応した、等価時間自動コンプライアンス・テスト・ソリューションを発表します。100Gおよび400Gの特...

テクトロニクス、400G物理層PAM4トランスミッタ検証ソリューションのアップデートを発表

PAM4のエラー検出、業界トップクラスのSNDR測定機能、新しいFFE/DFEイコライゼーション機能を操作性に優れたソリューションとして実現
報道発表資料 2016年12月19日 テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、DPO70000SXシリーズ・パフォーマンス・オシロスコープによる、400G物理層のトランスミッタ設計検証のためのPAM4ソリューションをアップデートしたことを発表します。最新のリリースでは、PAM...

テクトロニクス、SEMICON Japan 2016にて、ケースレーによる最新のソリューションを展示

パワー半導体、デバイス、材料、プロセスにおけるオンウェハ特性評価、信頼性試験、不良解析を効率化し、導入コストの低減を実現
報道発表資料 2016年12月7日 テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、2016年 12 月 14 日(水)から 16 日(金)の 3日間、東京ビックサイトにて開催される「SEMICON Japan 2016」に出展します。 テクトロニクスのブース(小間番号:2228)では、S...

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