NXP i.MX 8プロセッサシリーズ向けエンベデッド・ビジョンポートフォリオを拡充

MIPIカメラ対応 – アプリケーション・レディでオンボード

*本プレスリリースは、独congatec AGが2月25日(現地時間)発表したプレスリリースの抄訳です。


高性能組み込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、NXP i.MX8 シリーズプロセッサに対応した新しいソリューションプラットフォームを投入し、エンベデッド・ビジョン向け製品を拡充します。アプリケーション・レディなARMプラットフォームは、今回初めて、MIPIカメラ対応に必要なコンポーネントをすべて搭載し、Basler社などのエンベデッド・ビジョンパートナーのカメラ技術をプラグ・アンド・プレイで接続できます。3.5インチベースのプラットフォームはモジュール式で、SMARC規格に準拠しているため、OEMは迅速かつコスト効率良く性能をカスタマイズし、汎用コンポーネントの包括的なエコシステムに基づいて独自のシステムソリューションを実装できます。長期的供給、堅牢性、省電力性、高い拡張性により、コンガテックの新しいエンベデッド・ビジョン向けプラットフォームは、リテール向け自動チェックアウトシステム、施設管理向け監視システムやアクセスコントロールシステム、品質保証用の産業検査システム、メンテナンス向け拡張現実、モバイル・携帯型医療技術向け画像処理といった、数多くのエンベデッド・ビジョン用途に適しています。なお、ジェスチャー・音声制御を標準搭載したり、人工知能をオプションで搭載したりすることが多くなった対話型GUIにも、このアプリケーション・レディなエンベデッド・ビジョン向けプラットフォームを採用できます。

また、SMARC規格ベースのコンピュータ・オン・モジュールコネクタにより、プロセッサ性能をオンデマンドで拡張することが可能であり、特定の用途の要件に簡単に適応できます。現在、コンガテックでは、ハイエンドのi.MX 8から超省電力のi.MX 8M Miniまで、NXP i.MX 8シリーズプロセッサ用に12種類のプロセッサモジュールを提供しています。モジュールコンセプトにより、I/Oも簡単かつコスト効率良く導入できます。Basler社のエンベデッド・ビジョンスペシャリストの協力を得て開発された新しい開発プラットフォームも、使いやすさに関する要件をすべて満たしています。カメラドライバがビジョンキットのBSPに組み込まれるため、ハードウェア関連のプログラミングを行わずにプラットフォームを実装できます。このため、ユーザーはエンベデッド・ビジョンシステムの開発にすぐに着手できます。

「Basler社との密接なパートナーシップにより、ハードウェアとソフトウェアのコンポーネントが完全に適合したユニークなエンベデッド・ビジョンエコシステムをお客様に提供できます。このエコシステムは、モジュール式エンベデッド・ビジョン分野への参入をはるかに容易にするとともに、カスタマイズされたエンベデッド・ビジョンソリューションの開発を大幅に簡素化します」と、congatec AG の製品管理ディレクターのマーティン・ダンザー(Martin Danzer) は説明します。I/Oカスタマイズが短時間で可能なことも、こうしたモジュラーデザインのメリットであり、小規模・中規模プロジェクトに最適となります。

機能群の詳細
congatec(コンガテック)による、NXP i.MX 8シリーズプロセッサ対応の新たなエンベデッド・ビジョン向けプラットフォームは、モジュール式の3.5インチキャリアボードをベースとし、SMARC規格ベースの各種コンピュータ・オン・モジュール構成を取り揃えています。また、解像度13メガピクセルの、Basler社製MIPIカメラモジュール対応BCONが含まれています。このカメラモジュールには、MIPIカメラの接続に必要なコンポーネントがすべて搭載されているため、3.5インチキャリアボードに直接接続できます。これにより、追加のコンバータモジュールが不要となります。「MIPI CSI-2 2.0」やUSB・GigE ビジョンカメラに加え、NXP i.MX8エコシステムの人工知能やニューラルネットワークにも対応します。これにより、画像セグメンテーション用アルゴリズムを活用し、交通標識などのオブジェクトも識別できます。ソフトウェアについては、congatec(コンガテック)より提供される、完全にコンパイルされたバイナリが、GitHub経由でダウンロードできます。ブートローダ、Android、標準仕様のLinuxやYoctoに加え、適合するBSPとプロセッサに合わせて最適化されたBasler社製エンベデッド・ビジョンソフトウェアなど、開発者がシステムの開発にすぐ着手できるよう、必要な要素をすべて取り揃えています。

congatecの新しいNXP i.MX 8シリーズプロセッサ対応エンベデッド・ビジョン向けプラットフォームの詳細は、こちらでご覧になれます: https://www.congatec.com/jp/products/accessories/conga-mipiskit-arm.html

congatec AGについて
congatec AGはドイツのデッゲンドルフに本社を置くQseven、 COM Express、 SMARC 、SBCやODMサービスなどの産業用コンピュータモジュールの専業メーカです。congatecの製品は、産業用オートメーション、医療、アミューズメント、輸送、通信、計測機器やPOSなどの様々な用途に対応できます。コアな知識や技術ノウハウは、ドライバやBSPのみならずユニークなBIOS機能も含まれています。デザイン・インの段階以降も、製品のライフサイクル・マネジメントを通してサポートを提供いたします。弊社の製品は、現代の品質基準に従ったサービプロバイダのスペシャリストによって製造されています。現在、congatecは台湾、日本、米国、オーストラリア、チェコ共和国と中国に販売拠点があります。詳しくは、 https://www.congatec.com/jp をご参照ください。

本件に関するお問合わせ先
コンガテック ジャパン株式会社 奥村
TEL: 03-6435-9250 E-mail: sales-jp@congatec.com

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この企業の情報

組織名
コンガテック ジャパン 株式会社
ホームページ
www.congatec.jp
代表者
奥村 康弘
資本金
1,000 万円
上場
非上場
所在地
〒105-0013 東京都東京都港区浜松町1丁目2−7イングレッソ汐留ビルディング301
連絡先
03-6435-9250

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