【東芝インフラシステムズ】スリム型産業用コンピュータの新製品を発売
２０２３－１０－３１
東芝インフラシステムズ株式会社
東芝インフラシステムズ株式会社
スリム型産業用コンピュータの新製品を発売
当社は、長期供給と長期保守、頑健性などの実績ある産業用コンピュータの特長を継承しながら、高速処理・大容量化、機能性を強化した、スリム型産業用コンピュータの新製品「ＦＡ２１００ＴＸ ｍｏｄｅｌ ７００」を本日、発売します。
スリム型産業用コンピュータ「ＦＡ２１００ＴＸ ｍｏｄｅｌ ７００」
「ＦＡ２１００ＴＸ ｍｏｄｅｌ ７００」は、２４時間連続稼働を前提とした設計および製品の長期供給といった産業用コンピュータの特長を保ちながら、第１０世代Ｉｎｔｅｌ® Ｘｅｏｎ®プロセッサＷ－１２７０ＴＥを採用し、従来機種に比べ処理能力が２倍以上注向上しています。また、ストレージやメモリについても大容量化を図ることで、エッジコンピューティングなどの大規模データを扱う使い方に最適なデバイスとしてシステムに貢献します。
特に、近年製造業の分野ではIoT（Internet of Things）技術の進展により、DX（デジタルトランスフォーメーション）化が進んでおり、多様な機器との接続性を強化すべくＥｔｈｅｒｎｅｔインタフェースを４ポート標準搭載としました。
新製品開発の背景
２０１１年より提唱されているドイツのＩｎｄｕｓｔｒｉｅ ４．０や、米国のＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｉｎｔｅｒｎｅｔ、さらには日本のＣｏｎｎｅｃｔｅｄ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓなどにより、産業界ではＩｏＴ化が浸透しつつあります。これに伴い、各種フィールド機器から大量のデータを収集し、処理する能力が求められようになってきました。また、ネットワークへの接続拡大に伴い、システムに使用される個々の機器についても情報セキュリティ強化などの必要性が高まっています。これら新たな要望に応え、処理性能の向上、ストレージ・メモリの大容量化、Ｅｔｈｅｒｎｅｔポートの増加、セキュリティ強化などを図り、エッジコンピューティングデバイスとしての新たな役割を担うスリム型産業用コンピュータ「ＦＡ２１００ＴＸシリーズ」を開発しました。また、当社が長年培ってきた、頑健性やメンテナンス性、ＲＡＳ（Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ、Ａｖａｉｌａｂｉｌｉｔｙ、Ｓｅｒｖｉｃｅａｂｉｌｉｔｙ）機能、長期供給・長期保守などのベースコンセプトに加え、レガシーインターフェースや長期サポートＯＳなどへ対応し、各種産業用分野や社会インフラシステム、産業用組込み装置など、幅広い分野での安定した運用に貢献します。
新製品の主な特長
１．処理能力の向上
第１０世代Ｉｎｔｅｌ® Ｘｅｏｎ®プロセッサＷ－１２７０ＴＥ（２．０ＧＨｚ／８コア）を採用し、より一層の高速処理が可能です。
２．高速、大容量のメインメモリを搭載
メインメモリとして、最新のＤＤＲ４ ＳＤＲＡＭを採用し、最大３２ギガバイトまで搭載可能で高いパフォーマンスを発揮します。また、シングルビットエラーの検出・訂正を行うＥＣＣ機能を搭載しており、システムの安定稼働を支えます。
３．セキュリティ機構の強化
フロントパネルにキーロック（オプション）を設けることにより、ストレージデバイスの物理的な盗難防止、ＵＳＢポートからのＵＳＢメモリ等によるデータの盗難防止、電源スイッチやリセットボタンの不用意な操作防止が可能な構造を実現しました。また、本体の盗難
防止や本体内部へアクセスを遮断するため、ワイヤーロックを取り付けるためのセキュリティスロットも標準搭載しています。
４．レガシーハードウェア／ソフトウェアの継承
産業システムで必要なＲＳ－２３２Ｃインタフェースを２ポート標準搭載し、拡張スロットについても、ＰＣＩe（２スロット）に加え、ＰＣＩ（１スロット）のオプション搭載が可能なため、既存のハードウェア資産の有効活用が行えます。また、対応ＯＳとしてもバージョン固定の長期サポートＯＳであるＷｉｎｄｏｗｓ®１０ ＩｏＴ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅをはじめ、Ｗｉｎｄｏｗｓ Ｓｅｒｖｅｒ® ＩｏＴ、ＭＩＲＡＣＬＥ ＬＩＮＵＸをサポートしており、システムの長期運用が可能です。
５．長期安定供給、長期保守サービス
販売開始後５年間（２０２８年１０月まで）、同一機種の製品供給を行います。また、販売終了後さらに継続して７年間（２０３５年１０月まで）の保守サービスを行います。また、保守対応期間の３年延長の有償オプションにより最大１０年間（２０３８年１０月まで）の保
守サービスを行います。長期安定供給・長期保守により、システムや装置への継続的な組込みや段階的なシステム増設が円滑に行えます。
新製品の主な仕様
| 型名 | ＦＡ２１００ＴＸ ｍｏｄｅｌ ７００ |
| ＣＰＵ | Ｉｎｔｅｌ® Ｘｅｏｎ® Ｗ－１２７０ＴＥプロセッサ（２．０ギガヘルツ／８コア） |
| 主メモリ | ＤＤＲ４ ＳＤＲＡＭ 最小８ＧＢ（８ＧＢ×１）、最大３２ＧＢ（１６ＧＢ×２） |
| 補助記憶装置 | ＳＡＴＡインタフェース接続の３．５型ＨＤＤまたは２．５型ＳＳＤを最大２台本体に実装可能。 光学ドライブとしてＤＶＤ－ＲＯＭを選択可能。 |
| 標準インタフェース | ＣＯＭ（ＲＳ－２３２Ｃ）×２ポート ＵＳＢ ５Ｇｂｐｓ×６ポート サウンド（ＬＩＮＥ－ＯＵＴ） ＬＡＮ（１０００ＢＡＳＥ－Ｔ／１００ＢＡＳＥ－ＴＸ／１０ＢＡＳＥ－Ｔ自動切替）×４ポート グラフィック ＲＧＢ×１ポート、ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ×１ポート |
| 拡張スロット（オプション） | ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ｘ１６レーン）×１スロット ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ ｘ４レーン）×１スロット ＰＣＩ×１スロット |
| ＲＡＳ機能 | ファン停止検出、ＣＰＵ温度上昇検出、筐体内温度検出、内部電圧検出、メモリエラー検出、ＰＣＩバスエラー検出、ディジタル入出力（ＤＩ／ＤＯ 各４点、リモートＯＮ／ＯＦＦ用 １点、リモートイニシャライズ用 １点）、ウォッチドッグタイマ監視（システム起動時／システム稼働時）、ＲＡＩＤ監視（ミラーリングディスクモデル時）、ソフト電源オフ（シャットダウン）、リモートイニシャライズ、リモートパワーオン／オフ、ＲＡＳメモリへの異常情報保存、稼働時間監視機能、温度情報トレンド機能、シミュレーション機能 |
| 電源装置 | 定格電圧ＡＣ１００Ｖ－ＡＣ２４０Ｖ、許容周波数５０／６０Ｈｚ±３Ｈｚ |
| 寸法、質量 | 寸法、質量 幅:１００ｍｍ 高さ:３１０ｍｍ 奥行き:３４０ｍｍ (突起部不含) 質量：約１０ｋｇ |
| ＯＳ | Ｗｉｎｄｏｗｓ® １０ ＩｏＴ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ ２０２１ ＬＴＳＣ Ｗｉｎｄｏｗｓ® １０ ＩｏＴ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ ２０１９ ＬＴＳＣ Ｗｉｎｄｏｗｓ Ｓｅｒｖｅｒ® ＩｏＴ ２０２２ Ｗｉｎｄｏｗｓ Ｓｅｒｖｅｒ® ＩｏＴ ２０１９ ＭＩＲＡＣＬＥ ＬＩＮＵＸ ８．６ |
製品紹介サイト：
https://www.global.toshiba/jp/products-solutions/smart-manufacturing/computer/product/slim-type/fa2100tx-700.html
注 ＣＰＵの加重最高性能（ＡＰＰ値、単位：実効テラ演算）で、従来機種「ＦＡ２１００Ｔ ｍｏｄｅｌ ７００」と比較した場合の値。
＊Ｉｎｔｅｌ、Ｘｅｏｎは、アメリカ合衆国および ／ またはその他の国におけるＩｎｔｅｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの商標です。
＊Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ、Ｗｉｎｄｏｗｓ、Ｗｉｎｄｏｗｓ Ｓｅｒｖｅｒは、米国Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの米国および他の国における商標または登録商標です。Ｗｉｎｄｏｗｓの正式名称は、Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍです。
＊Ｌｉｎｕｘは、Ｌｉｎｕｓ Ｔｏｒｖａｌｄｓ氏の日本およびその他の国における商標または登録商標です。
＊ＭＩＲＡＣＬＥ ＬＩＮＵＸ、ミラクル・リナックスの名称は、サイバートラスト株式会社の登録商標です。
＊ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔは、Ｖｉｄｅｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ の米国およびその他の国における商標または登録商標です。
＊Ｅｔｈｅｒｎｅｔは、富士フィルムビジネスイノベーション株式会社の商標です。
＊ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ は、ＰＣＩ－ＳＩＧの登録商標です。
＊商品の名称は、それぞれ各社が商標または登録商標として使用している場合があります。
新製品についてのお客様からのお問い合わせ先：
スマートマニュファクチャリング事業部 計装営業部 制御営業担当
ＴＥＬ ０４４（５７６）６７５２
＊東芝インフラシステムズ株式会社は株式会社東芝の１００％子会社です。
