高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、現在開催中の 「embedded world 2021 DIGITAL」で、産業用エッジアナリティクス、組込みビジョン、人工知能（AI）向けに、NXP i.MX 8M Plusプロセッサを搭載した省電力の新規格SMARC 2.1 コンピュータ・オン・モジュール、conga-SMX8-Plusを発表しました。
機械学習やディープラーニング機能を備えた最新の超低消費電力conga-SMX8-Plusモジュールを利用することで、産業用組込みシステムにおいて、状況認識や外観検査、識別、監視、追跡のほか、ジェスチャーによる非接触型オペレーションや拡張現実にも対応して周辺状況を視覚的に認識し、分析できるようになります。

Arm Cortex-A53ベースのクアッドコア・プロセッサ・プラットフォームの大きな特長として、AI演算性能を強化するニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）が搭載されたこと、ならびに、2つのMIPI-CSIカメラインタフェースからの高精細画像やビデオストリームをリアルタイムで並列処理するイメージシグナルプロセッサ（ISP）が搭載されたことが挙げられます。こうした機能は、各種アプリケーションに対応する3.5インチ・キャリアボードやBaslerカメラ、AIソフトウェアスタックのサポートなど、最新のSMARCモジュールを支える広範なエコシステムによって補完され、迅速な概念実証を可能にします。クレジットカードサイズの低消費電力ビジョンやAIモジュールが優位性を発揮する市場は、スマート農業、製造業、小売業、交通機関、スマートシティ、スマートビルなどあらゆる産業領域に見出すことができます。

コンガテックの製品管理ディレクター、マーティン・ダンザー（Martin Danzer）は次のように述べています。「開発者が新しいSMARCモジュールの豊富で高効率な機能を最大活用して、広範なエコシステムやその開発製品に特有の機能をPCIe Gen 3、2x USB 3.0や2x SDIOを介して実装すれば、ビジョンやAI向けに極めて信頼性の高い頑強な2～6ワットの低消費電力プラットフォームになります。最新モジュールは用途に合わせて-40℃～+85℃の拡張温度範囲でも使用できるバリエーションが用意されています」

今回コンガテックが発表した、NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載の最新SMARCモジュールは、各種専用処理ユニットを備え、応答性の高い組込みビジョンやAIアプリケーションを超低消費電力で実現します。主な特長は以下の通りです：

• NPUには、強力な多目的Arm Cortex-A53プロセッサ4コアに加え、AI演算強化専用の2.3TOPS が追加されています。
• 統合ISPで強化された画像処理能力により、最大3x 60フレーム/秒でフルHDビデオストリームを処理します。
• 高性能DSPにより、音声認識をローカルで処理でき、逐次クラウド接続を必要としません。
• フェイルセーフ ユニットとしても使用できるCortex-M7は、時刻同期ネットワーク機能を備えたEthernetポートと連携してリアルタイム制御を提供します。
• ハードウェアとして集積し高速化されたECCおよびRSA暗号化用の暗号化モジュール（CAAM）に加え、Arm TrustZoneは重要なソフトウェアを隔離実行するためのリソース・ドメイン・コントローラ（RDC）と、ブート中の不正なソフトウェアの実行を防止するための安全な高保証ブート・モードも統合しています。

詳細情報
その他、ビジョンおよびAIアプリケーションに最適な本SMARC 2.1モジュールには、産業用（0～60℃）、拡張温度範囲（-40℃～+85℃）向けに、Arm Cortex-A53をベースとする各種NXP i.MX 8M Plusプロセッサと、最大6GBのLPDDR4メモリ用のインラインECCを搭載しています。独立したディスプレイを最大3個まで駆動可能、ビデオデコーディング/エンコーディングはH.265を含めハードウェアで高速処理されるため、２つのMIPI-CSIカメラインタフェースからの高解像度のカメラストリームを直接ネットワークに送信可能です。開発者は、データストレージ用にオンボードのeMMCを最大128GB eMMCまで使用でき、安全なpSLCモードでも動作します。周辺機器インタフェースには PCIe Gen 3 x1、USB 3.0 x2、USB 2.0 x3、UART x4、CAN FD x2および GPIO x14を備えています。リアルタイムネットワーキング用として、TSNに対応したGbitポート1個と従来型のGbitイーサネット接続を提供します。ワイヤレス接続は、オプションのM.2WiFiおよびBluetooth LEカードをモジュールにはんだ付けするだけで追加可能になります。オーディオ用にI2S　x2 を備えより高品位な音質を実現します。OSサポートにはLinux、Yocto 2.0、Androidを含みます。

コンガテックの最新のSMARCコンピュータ・オン・モジュールconga-SMX8-Plusの詳細については、こちらをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/smarc/conga-smx8-plus/

コンガテックの全i.MX 8製品は、こちらよりご参照ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/qseven/congatec-coms-based-on-nxp-imx8-processor-series/

* AMD、AMDのロゴ、Radeon、Ryzenならびにそれらの組み合わせは、Advanced Micro Devicesの商標です。

*本プレスリリースは、独congatec AGが、2021年3月2日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。
原文は　https://www.congatec.com/en/congatec/press-releases/article/congatec-smarc-21-modules-with-nxp-imx-8m-plus-processor/　よりご参照ください。

コンガテックについて　コンガテックは、産業用組込みコンピューティングに特化したテクノロジーと製品で急速な成長を遂げている企業です。高性能コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療、輸送、通信、その他多くの業種のさまざまな用途やデバイスに対応しています。スタートアップからグローバル優良企業まで、優れた顧客基盤をもつコンピュータ・オン・モジュール分野のグローバルマーケットリーダです。2004年設立、ドイツのデッゲンドルフに本社を置き、2019年の売上高は1億2,600万ドルです。詳しくは、当社ウェブサイト、またはLinkedIn、Twitter、YouTubeをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/