半導体、ホスト、カードの設計、デバッグにPCIE 3.0レシーバ／トランスミッタ・テストのワンストップ・ソリューションを提供
報道発表資料
2012年10月25日
テクトロニクス（代表取締役 米山 不器）は、本日、PCI Express 3.0規格に対応した、業界で最も広範囲、かつ完全自動化が可能な、トランスミッタ（Tx）／レシーバ（Rx）のコンプライアンス／デバッグ・ソリューションを発表します。新しいソリューションは強化されたBERTScopeビットエラー・レート・テスタ PCI Expressテスト・ソフトウェアで構成され、半導体、ホスト、カード設計、デバッグにおけるPCI Express 3.0テストのワンストップ・ソリューションとなります。
PCI Expressは、世代が進むたびに高速、複雑になっています。PCI Expressの8Gbpsスピードでのテストには、複雑なRxストレス・コンディショニング、BERコンプライアンス・テスト、数多くのTxコンプライアンス・テストが含まれています。設計に問題があった場合には、フル・テスト・サポートによるデバッグが必要になります。 最新のソリューションでは、PCI Express 3.0のPHYレイヤ・テストの自動化とデバッグを、非常に高いレベルで統合し、サポートしています。
テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク（Brian Reich）は、次のように述べています。「リンク・トレーニングやTxイコライゼーション特性など、PCIe3の多くの特長は非常に複雑であり、設計エンジニアには十分に理解されていません。強力な自動化パッケージでは複雑なPCIe3テストが容易になり、再現性のある結果を得ることができます。これにより、ストレスのかかったアイの校正やトランスミッタのコンプライアンス・テストなど、時間がかかり複雑なテストも、経験豊富なエンジニアに頼ることなく実行可能になります」
PCIe3のRxテストでは、PCI-SIGのテスト仕様で求められているストレス・パターン生成は自動化され、クロック逓倍とアイ開口テストも統合されています。DUTのループバック制御も自動化されているため、テスト・プロセスを簡素化し、テスト結果までの時間が短縮することができます。これらの機能強化には、新製品DPP125C型によるストレス・パターンへのプリエンファシスの追加、新製品BSAITS125型による統合インタフェース・コンバイナと可変ISI、および新製品BSAPCI3ソフトウェアによる自動校正／ループバック／リンク・トレーニングが含まれています。さらに、Rxソリューションを構成するものとしては、コモンモード干渉テストのためのテクトロニクスAFG3000シリーズ任意波形／ファンクション・ジェネレータ、PLLループバック帯域ソリューションのためのCR286A型クロック・リカバリ・ユニットがあります。これらはBERTScopeを補完するものであり、サードパーティによる外付け機器が不要になります。
PCIe3のTxテストでは、テクトロニクスDSA70000シリーズ・デジタル・オシロスコープ上で実行するTekExpress自動フレームワークに、コンプライアンス・テスト用にPCI-SIGのSigTestユーティリティを直接組み込むことによりソリューションを強化しています。この統合により、PCE3ソフトウェアはテスト機器とDUT制御を自動化、パターンを検証、データを取込み、SigTestで解析、SigTestのテスト結果をレポートします。コンプライアンス・テストで問題があった場合、PCE3ソフトウェアはシームレスにデバッグに移行することもできます。
PCI Express 3.0のTx/Rxテストのためのテクトロニクスの電気コンプライアンス、デバッグ、バリデーション・ソリューションの詳細については、テクトロニクスのウェブサイト（
http://www.tek.com/technology/pci-express）において30分のビデオ（英語）で紹介されています。
テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開しています。詳しくはウェブサイト（www.tektronix.com/ja）をご覧ください。
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