新しいテスト・ソリューションにより、IEEE 802.3bm関連の技術開発を加速し、迅速で再現性に優れた光測定を可能に
報道発表資料
2015年9月29日
テクトロニクス（代表取締役 米山 不器）は、本日、業界初の完全自動TDEC（Transmitter and Dispersion Eye Closure）測定および100GBASE-SR4のコンフォーマンス・テスト・ソリューションを発表します。IEEE 802.3bm規格の登場以降、低コストの100G光製品が市場に広く受け入れられています。今回発表するテスト・ソリューションは、新たに設計する光製品がこの規格に適合していることを確認する複雑なプロセスを迅速に、簡単に実行します。
IEEE 802.3bmの規格努力とインターオペラビリティの保証により、すでに活発かつ競合状態にある100G光モジュール／システム市場はさらに広がっています。このため、コンフォーマンス・テストはますます重要になっており、強力な検証ツールが求められています。TDEC測定と100GBASE-SR4のフル・コンフォーマンス・テスト・サポートの追加により、テクトロニクスはターンキー、完全自動の光ソリューションを提供します。このソリューションは、80C15型光モジュールを装備したDSA8300型サンプリング・オシロスコープをベースにしており、25.781Gbps以上のフル・クロック・リカバリとTDEC自動化をサポートする、唯一の光ツールです。
光コンフォーマンス・テストでは、低ノイズによるアクイジションが必要になります。テクトロニクスは光アクイジション技術開発に注力しており、今回の発表ではフル・クロック・リカバリであっても業界で最も低いノイズ、高感度を実現しています。テクトロニクスの80C15型光モジュールの優れたノイズ性能レベルは、光業界における広範囲のテスト・ニーズに対応しており、TDECおよびSR4のコンフォーマンス測定にも完全に適合します。
テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク（Brian Reich）は、次のように述べています。「100Gネットワークはメインストリームになっており、テクトロニクスはIEEEの製品コンフォーマンス要件に熟知する必要性の少ない検証ツールを提供することで重要な役割を果たしています。当社のTDECと100GBASE-SR4のためのターンキー・ツールは専門知識を補い、設計エンジニアが確実にコンフォーマンス・テストに取り組むことを可能にします」
100GBASE-LR4、100GBASE-SR4、400GBASE-LR、その他規格のテクトロニクスの100G/400Gテスト・ソリューションのフル・ラインアップは、9月28～30日にスペインのバレンシアで開催されるECOC 2015の展示会（ブース番号：435）でご覧いただけます。展示会の詳細については、ウェブ・サイト（
http://www.ecocexhibition.com/）をご覧ください。
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テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開し、優れたサービスとサポートを提供しています。詳しくはウェブ・サイト（jp.tektronix.com）をご覧ください。
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