Ansys、Intel Foundry社の米国軍事・航空宇宙・政府（USMAG）アライアンスに参加
Ansysは、米国の国家安全保障アプリケーションをサポートするHPC、グラフィックス、AI製品を実現するために、Intel 18Aシリコンプロセス向けの熱管理技術を開発
主なハイライト
- Ansysは、Intel Foundry Accelerator United States Military, Aerospace, and Government (USMAG) Allianceに参加し、米国のセキュリティアプリケーション向けにセキュアな設計手法とフローを提供
- AnsysはIntel Foundry社との技術提携を深め、Ansys Redhawk-SC™を強化し、Intel 18A先端プロセス技術に対応した包括的な熱管理フローを提供することで、信頼性の高い高性能チップ設計を実現
Ansys（NASDAQ：ANSS)は本日、国家安全保障および政府アプリケーション向けの安全で効率的なチップの設計をサポートするため、Intel Foundry Accelerator USMAG Allianceに参加することを発表しました。 このアライアンスにより、Ansysの半導体シミュレーションツールは、軍事、航空宇宙、政府アプリケーションの要件を完全に満たすために不可欠な、Intel Foundry社のプロセス設計キット（PDK）の要件を満たす安全な設計手法とワークフローを提供するために最適化されます。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/
Ansysは、Intel 18Aシリコン製造プロセスをサポートするRedHawk-SCプラットフォームで強化された熱管理フローを開発することで、Intel Foundry社との技術協力を深めています。Intel 18Aは、革新的な裏面電源供給技術PowerViaを搭載しており、特にハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能（AI）、グラフィックスプロセッサチップの効率的な冷却回路に新たな課題をもたらします。Ansysの成熟した実績のある熱ソルバー技術は、予測精度とフルシステム解析能力を提供し、より優れた性能と設計の柔軟性を実現します。
さらに、Intel Foundry 社とAnsysは、Intel の組込みマルチダイインターコネクトブリッジ（EMIB）アセンブリ技術のサーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、メカニカルインテグリティのサインオフ検証を提供するために協力しています。これらの機能は、先進的なシリコンプロセスノードからさまざまな異種パッケージングプラットフォームまで、幅広いユースケースに及んでいます。
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「AnsysはIntel Foundry社と協力して複雑なマルチフィジックスの課題に対処し、厳しい熱、電力、構造、信頼性の要件を満たしています。物理シミュレーションにおけるAnsysの深いバックグラウンドは、軍事および航空宇宙製品の非常に高度な要件に対応しています。両社が協力し合うことで、相互のお客様により大きな価値を提供できます」
Intel Foundry、Ecosystem Technology OfficeのVice President & General ManagerであるSuk Lee氏は、次のように述べています。
「Intel Foundryは、USMAG AllianceにAnsysが加わることを歓迎します。Ansysによって、Intelの最先端プロセス能力を備えた半導体ソリューションを安全に開発するためのロバストな設計およびシミュレーション機能をMAGコミュニティに提供できるパートナーエコシステムができました」
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/
Ansysは、Intel 18Aシリコン製造プロセスをサポートするRedHawk-SCプラットフォームで強化された熱管理フローを開発することで、Intel Foundry社との技術協力を深めています。Intel 18Aは、革新的な裏面電源供給技術PowerViaを搭載しており、特にハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能（AI）、グラフィックスプロセッサチップの効率的な冷却回路に新たな課題をもたらします。Ansysの成熟した実績のある熱ソルバー技術は、予測精度とフルシステム解析能力を提供し、より優れた性能と設計の柔軟性を実現します。
【上図】Ansys RedHawk-SCのパワーインテグリティ解析データを使って精度を高める
さらに、Intel Foundry 社とAnsysは、Intel の組込みマルチダイインターコネクトブリッジ（EMIB）アセンブリ技術のサーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、メカニカルインテグリティのサインオフ検証を提供するために協力しています。これらの機能は、先進的なシリコンプロセスノードからさまざまな異種パッケージングプラットフォームまで、幅広いユースケースに及んでいます。
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「AnsysはIntel Foundry社と協力して複雑なマルチフィジックスの課題に対処し、厳しい熱、電力、構造、信頼性の要件を満たしています。物理シミュレーションにおけるAnsysの深いバックグラウンドは、軍事および航空宇宙製品の非常に高度な要件に対応しています。両社が協力し合うことで、相互のお客様により大きな価値を提供できます」
Intel Foundry、Ecosystem Technology OfficeのVice President & General ManagerであるSuk Lee氏は、次のように述べています。
「Intel Foundryは、USMAG AllianceにAnsysが加わることを歓迎します。Ansysによって、Intelの最先端プロセス能力を備えた半導体ソリューションを安全に開発するためのロバストな設計およびシミュレーション機能をMAGコミュニティに提供できるパートナーエコシステムができました」
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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年6月24日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-24-24-ansys-joins-intel-usmag をご参照ください。
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Ansysについて
当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を
Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
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