USB 3.0対応製品の市場投入までの時間を短縮する、新しいデバッグ／自動テスト・ツールも同時に発表
報道発表資料
2013年7月3日
テクトロニクス（代表取締役 米山 不器）は、本日、USB 3.0テスト・ソリューションを強化し、SuperSpeedPlus 10Gbps仕様に対応した、業界初のトランスミッタ・テスト・ソリューションを発表します。同時に、オシロスコープをベースにしたUSB 3.0のレイヤ・デコード機能とSuperSpeed USBトランスミッタの自動テスト・ソリューションも追加されており、これによってテストのスループットを最大60%改善することができます。
USB 3.0のデータ・レートの高速化によるテストの問題でもっとも注目すべき点はチャンネル損失の増加であり、信号対ノイズ比が低下し、検証すべきリンク・トレーニングとタイミング要件がさらに複雑になることです。設計マージンが少なくなると、正確で規格独自の測定システムが、従来にも増して重要になります。テクトロニクスのSuperSpeedPlus USBテスト・ソリューション（Opt. SSP）は、これらのすべてのニーズに応えます。
テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク（Brian Reich）は、次のように述べています。「USB 3.0などの重要な業界規格の進化に伴い、テクトロニクスのテスト／計測ツールも進化することが重要になります。USBソリューションにおけるテクトロニクスの最新の機能強化は、USBの最新の仕様に対する適合性が検証でき、シームレスなバス・デコード機能により迅速なデバッグが可能になり、自動コンプライアンス・テストによりテスト時間を大幅に短縮できます」
時間的な制約はさらに厳しく、設計はますます複雑になっており、問題を迅速に検出するためには、バスのマルチ・レイヤで機能する、柔軟性に富んだツールが求められています。テクトロニクスのUSB 3.0デコード・ソフトウェアは、プロトコル独自のトリガ機能、操作性に優れたサーチ／検索機能、マルチ・レイヤ・デコード機能により、デバッグ作業が簡単に行えます。プロトコル・スタック内を容易に検索し、ディスプレイ上でアナログ波形との時間相関をとることができます。
新製品のTekExpress USB自動化ソフトウェア（Opt. USB-TX）は、長年の実績を持ったUSBコンプライアンス・テスト技術と、性能を大幅に改善する新しいソフトウェア・アーキテクチャを採用しています。これにより、テスト時間を約60%も短縮することができます。従来のUSB 3.0 Txテストは12分かかっていましたが、新製品のTekExpressソフトウェアでは5分でテストを完了します。
USB-IFのプレジデント兼COOのJeff Ravencraft氏は、次のように述べています。「2013年末までには5億台以上のSuperSpeed USB製品が出荷される見込みであり、USBは引き続きホストと周辺機器間の通信におけるインターコネクトのリーダーとなります。テクトロニクスのような、業界をリードするテスト／計測メーカのサポートは、メンバー企業が認証のとれたUSB 3.0製品／ソリューションを迅速に市場に投入する上で欠かせません」
テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開し、優れたサービスとサポートを提供しています。詳しくはウェブ・サイト（www.tektronix.com/ja）をご覧ください。
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