新しいQFNパッケージに封止、産業用アプリケーション向けに高効率、低熱抵抗を提供

日本テキサス・インスツルメンツは、QFN（Quad Flat No-lead）パッケージの業界最小、36V、4A電源モジュールを発表しました。 降圧型DC/DCモジュール『TPSM53604』は、フットプリントが5mm×5.5mmと小型なことから、競合する類似モジュールと比較して電源サイズを30%縮小、電力損失を50%削減できます。この新しい電源モジュールには、サーマル・パッドが1つ搭載され熱伝導が最適化されているので、設計する際の基板の実装やレイアウトがシンプルになります。製品に関する詳細、サンプルや評価モジュールについては、関連リンクをご覧ください。

『TPSM53604』の動作時周囲温度は最高105°Cと高く、工場のオートメーション/制御、グリッド・インフラストラクチャ、試験/計測、産業用輸送、航空宇宙/防衛の分野の、過酷な環境に耐える堅牢なアプリケーションに対応します。
『TPSM53604』を『TPSM82813』や『TPSM82810』などの小型降圧型モジュールと組み合わせれば、最小限の開発期間と労力で、24V入力からポイント・オブ・ロード（POL）までの総合的電源ソリューションを構築できます。

TPSM53604の主な利点と特長

• 電源ソリューションのサイズ縮小と簡素化：片面レイアウトの合計面積が85mm2と、一般的な24V、4Aの産業用アプリケーション向けでは最小のソリューション。標準規格のQFNフットプリントにより設計が簡素化されるため、市場投入までの期間が短縮
• 高い周囲温度での効率的な放熱機能：『TPSM53604』のQFNパッケージは、フットプリントの42%が基板に接しているため、競合するボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージに比べて放熱効果が向上。さらに、このモジュールの降圧コンバータは、ドレイン-ソース間オン抵抗（RDS(on)）が低いMOSFETを内蔵し、24Vから5Vで90%の変換効率を実現。詳しくは、ビデオ「TPSM53604電源モジュールを使って電源性能を拡張する」（英語）をご覧ください
• EMI規格への適合が容易：『TPSM53604』には高周波数バイパス・コンデンサが内蔵され、ボンド・ワイヤがないため、CISPR（Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques）11 Class B制限で定められた電磁干渉（EMI）規格への準拠に有効

パッケージ、供給と価格について
『TPSM53604』は、5mm×5.5mm、QFNパッケージで、TIと正規販売特約店より供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は3.65ドルから設定されています。TPSM53604評価モジュールは、49ドルでTIウェブサイトより供給中です。『TPSM53602』（2A）および『TPSM53603』（3A）の各モジュールの量産品も、現在TIと正規販売特約店より供給中です。1,000個受注時の単価（参考価格）は、それぞれ2.64ドルと3.21ドルから設定されています。

TIの電源に関する情報

• TIのリファレンス・デザイン・ライブラリ
• TIが提供する、多様なDC/DC降圧型モジュールと、包括的な降圧型モジュール製品のポートフォリオ

• TI E2E™パワー・マネージメント・フォーラムで技術/設計質問に対するTIのエキスパートからの回答を検索

※すべての登録商標および商標はそれぞれの所有者に帰属します。
  コネクテッド・カーおよびインテリジェントホームから自己測定医療機器や自動化工場まで、テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）の製品は、あらゆる種類のエレクトロニクス・システムに活用されています。TIは、30か国以上で事業を展開し、アナログICおよび組込みプロセッサの設計、製造、検証および販売を行っています。世界中で約3万人の当社の従業員は、誠実、革新、コミットメントをコア・バリューとし、テクノロジーの未来を形作るため日々の業務に取り組んでいます。当社の情報はホームページ（http://www.ti.com ）をご参照ください。
 
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：サミュエル・ヴィーカリ、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp ）をご参照ください。