高速シリアル・インタフェース、光通信、スマートハウスやグリーンエナジー関連技術など、最新の技術動向や事例を紹介
報道発表資料
2012年5月15日
テクトロニクス（代表取締役 米山 不器）は、2012年6月13日、東京ステーションコンファレンスにおいて、「テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012」を開催します。 さまざまなエレクトロニクス分野でのキー技術である高速シリアル・インタフェースや光通信、メモリをはじめ、スマートハウスやグリーンエナジー関連技術などに焦点をあて、それぞれの分野、アプリケーションにおける最新の技術動向や課題、テクトロニクスの計測／テスト・ソリューションについて紹介します。 カンファレンスでは、業界最前線で活躍しているリーダーの皆様による講演を多数予定しているほか、最新の計測ソリューションを一堂に取り揃え、展示・デモンストレーションを実施します。
開催概要
日時：2012年6月13日（水） 10：00～17：20 （受付開始9:30）
（展示コーナー 12:00～17：30）
会場：東京ステーションコンファレンス 6階
地図URL：
http://www.tstc.jp/access/index.html
入場： 無料／事前登録制
イベント公式ページ：
http://www.tek.com/ja/event/2012/TIF/
カンファレンス・プログラムの一例
＜Aトラック: スマートグリッド、高速シリアル技術など＞
「日本におけるスマートグリッド・スマートコミュニティの方向性について」
「最新SD 4.0規格について」
「10Gbps超を実現する伝送技術」 他
＜Bトラック： コヒーレント光通信、スイッチング電源／ノイズ解析など＞
「リアルタイムおよびサンプリング・オシロスコープによる柔軟な複素変調送信器の特性評価手法」
「パワーデバイスのIV測定テクニック」
「高効率スイッチング電源回路の評価技術」 他
＜Cトラック： 高速シリアル認証試験／デバッグなど＞
「今日の標準的インタフェースであるPCI Express物理層測定について」
「USB3.0の規格認定試験と測定ソリューション」 他
＜Dトラック： 高速伝送路試験／解析関連＞
「いまどきのプリント基板設計」
「10Gbpsを超える高速信号伝送ケーブル開発の課題と評価事例の紹介」
「TDRを用いた基板設計ガイドラインの検証」 他
＜Eトラック： 高速DDR評価、組込みデバッグ関連＞
「28nm FPGAの最新メモリ・インタフェース技術」
「メモリ・インタフェースの基板設計とシミュレーション事例」
「周波数軸と時間軸の同期観測によるPLLの最新評価手法」 他
＜Fトラック： 高速ディスプレイ・インタフェース関連＞
「MIPIの規格動向とソリューション」
「MHL概要及びStatusについて」
「DisplayPort/eDP/MYDP規格概要」 他
本イベントに関するお問い合わせ先
テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2012事務局
Tel: 03-6714-3015、 E-mail: seminar.jp@tektronix.com
テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開しています。詳しくはウェブサイト（www.tektronix.com/ja）をご覧ください。
テクトロニクスの最新情報はこちらから
Twitter (@tektronix_jp)
Facebook（
http://www.facebook.com/tektronix.jp）
YouTube（
http://www.youtube.com/user/TektronixJapan）
お客さまからのお問合せ先
テクトロニクス お客様コールセンター
TEL 0120-441-046 FAX 0120-046-011
URL
http://www.tektronix.com/ja
TektronixおよびテクトロニクスはTektronix, Inc.の登録商標です。本プレスリリースに記載されているその他すべての商標名および製品名は、各社のサービスマーク、商標、登録商標です。
