ハイブリッドプレーサー「YRH10W」発売～「YRH10」をベースに12インチウエハに対応し大型基板搬送も可能なワイドモデル～
ヤマハ発動機株式会社は、電子部品を基板に実装するマウンター(表面実装機*¹)と半導体チップ対応のダイボンダー*²の機能を1台に併せ持つハイブリッドプレーサーの新製品「YRH10W」を3月1日に発売します。
「YRH10W」は、既存モデルのハイブリッドプレーサー「YRH10」をベースに、昨今主流の12インチウエハに対応しつつ、最大L510×W460mmまでの大型基板搬送も可能なワイドモデルです。「YRH10」譲りの高精度搭載と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度14,000CPH*³の高速生産性と±15μmの高精度を両立しました。
また、多彩な機能で高い汎用性も実現し、多種多様な生産プロセスに1台で対応できます。
なお、2026年1月21日(水)から23日(金)まで東京ビッグサイトにて行われるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「第40回インターネプコンジャパン」に「YRH10W」の実機を初展示します。
※1 表面実装機：エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備
※2 ダイボンダー：半導体チップ（ダイ/ベアチップ：パッケージ化される前のむき出しのICチップ）を基板に直接取り付ける生産設備
※3 CPH（Chip Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す
〈市場背景と製品の概要〉
昨今のNEV（New Energy Vehicle：新エネルギー車）の普及拡大に伴い、車載電子部品における高効率な電力変換と高い信頼性が求められており、モジュール型のパワー半導体需要が増大しています。これを受け、チップ部品の単価低減に繋がる12インチシリコンウエハを用いた生産への転換が、半導体市場全体で活発化するとともに、12インチウエハに対応した搭載機の需要も増加しています。また、NEV向けモジュール型パワー半導体などの実装では、大型キャリアに多数の基板個片を並べて効率的に一括実装するニーズが高まっています。それに伴い、大型キャリアの搬送要求もさらに増加しています。
このような市場の変化・要求に応えるために、既存製品「YRH10」の高速・高精度という強みを維持しながら、12インチウエハに対応しつつ、大型基板搬送も可能にするハイブリットプレーサーとして「YRH10W」を開発。また、高い汎用性を実現する多彩な機能により、モジュール製品をはじめ、多様な生産プロセスへの対応も可能としました。
当社は、独自のコンセプト「1 Stop Smart Solution」により、マウンター、印刷機、ディスペンサー、検査装置など、実装設備の業界随一となるフルラインアップメーカーです。この強みを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無いスムーズで高度な装置間連携によって、実装工程の高効率化を総合的に実現するスマート化システム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。
〈「YRH10W」の主な特徴〉
1）高速・高精度・高品質実装
「YRH10」で開発した軸制御の最適化や熱補正機能による高精度搭載技術と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度14,000CPHの高速生産性と、±15μmの高精度を両立しました。
また、基板の高さや反りを計測する「搭載高さ補正」や「荷重制御」を用いることで、再現性の高い高品質な実装が可能です。
さらに部品認識画像を保存する機能「All Image Tracer」を活用することで、実装不良や吸着エラーなどの不具合要因の早期特定が可能となり、実装品質の維持・向上に繋げることができます。
2）高い汎用性
「YRH10」と同様にマウンター用の部品（SMD）とウエハ部品の混載実装が可能であることに加え、対応ウエハサイズを12インチまで拡張したことで、6・8・12インチのマルチダイ実装を1台で実現できます。
また、高精度実装にも寄与する高剛性コンベアは、最大L510×W460×H20mmサイズの基板まで搬送可能としました。
この他、「はんだペースト転写ユニット」、「フィデューシャルカメラZ軸可変機能」などの汎用性をサポートする多彩な機能により、モジュール製品をはじめとした多様な生産プロセスに対応できます。
3）スキルレス操作
「YRH10」同様、ウエハ部品の条件出しを視覚的に行える「ウエハピックアップ条件出しユーティリティ」により、スキルレスで簡単に条件出しが可能です。
また、装置の性能を最大限に発揮するための搭載順序最適化やサイクルタイム推定などのサポート機能を充実させました。
さらに「YRシリーズ」プラットフォーム共通の特徴として、見やすく使いやすいスタイリッシュなグラフィカルインターフェースにこだわり、簡単に扱える装置を実現しました。
〈基本仕様〉
「YRH10W」は、既存モデルのハイブリッドプレーサー「YRH10」をベースに、昨今主流の12インチウエハに対応しつつ、最大L510×W460mmまでの大型基板搬送も可能なワイドモデルです。「YRH10」譲りの高精度搭載と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度14,000CPH*³の高速生産性と±15μmの高精度を両立しました。
また、多彩な機能で高い汎用性も実現し、多種多様な生産プロセスに1台で対応できます。
なお、2026年1月21日(水)から23日(金)まで東京ビッグサイトにて行われるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展「第40回インターネプコンジャパン」に「YRH10W」の実機を初展示します。
※1 表面実装機：エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備
※2 ダイボンダー：半導体チップ（ダイ/ベアチップ：パッケージ化される前のむき出しのICチップ）を基板に直接取り付ける生産設備
※3 CPH（Chip Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す
〈市場背景と製品の概要〉
昨今のNEV（New Energy Vehicle：新エネルギー車）の普及拡大に伴い、車載電子部品における高効率な電力変換と高い信頼性が求められており、モジュール型のパワー半導体需要が増大しています。これを受け、チップ部品の単価低減に繋がる12インチシリコンウエハを用いた生産への転換が、半導体市場全体で活発化するとともに、12インチウエハに対応した搭載機の需要も増加しています。また、NEV向けモジュール型パワー半導体などの実装では、大型キャリアに多数の基板個片を並べて効率的に一括実装するニーズが高まっています。それに伴い、大型キャリアの搬送要求もさらに増加しています。
このような市場の変化・要求に応えるために、既存製品「YRH10」の高速・高精度という強みを維持しながら、12インチウエハに対応しつつ、大型基板搬送も可能にするハイブリットプレーサーとして「YRH10W」を開発。また、高い汎用性を実現する多彩な機能により、モジュール製品をはじめ、多様な生産プロセスへの対応も可能としました。
当社は、独自のコンセプト「1 Stop Smart Solution」により、マウンター、印刷機、ディスペンサー、検査装置など、実装設備の業界随一となるフルラインアップメーカーです。この強みを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無いスムーズで高度な装置間連携によって、実装工程の高効率化を総合的に実現するスマート化システム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。
〈「YRH10W」の主な特徴〉
1）高速・高精度・高品質実装
「YRH10」で開発した軸制御の最適化や熱補正機能による高精度搭載技術と、マウンターシリーズで培ってきた高速搭載の技術を掛け合わせることで、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度14,000CPHの高速生産性と、±15μmの高精度を両立しました。
また、基板の高さや反りを計測する「搭載高さ補正」や「荷重制御」を用いることで、再現性の高い高品質な実装が可能です。
さらに部品認識画像を保存する機能「All Image Tracer」を活用することで、実装不良や吸着エラーなどの不具合要因の早期特定が可能となり、実装品質の維持・向上に繋げることができます。
2）高い汎用性
「YRH10」と同様にマウンター用の部品（SMD）とウエハ部品の混載実装が可能であることに加え、対応ウエハサイズを12インチまで拡張したことで、6・8・12インチのマルチダイ実装を1台で実現できます。
また、高精度実装にも寄与する高剛性コンベアは、最大L510×W460×H20mmサイズの基板まで搬送可能としました。
この他、「はんだペースト転写ユニット」、「フィデューシャルカメラZ軸可変機能」などの汎用性をサポートする多彩な機能により、モジュール製品をはじめとした多様な生産プロセスに対応できます。
3）スキルレス操作
「YRH10」同様、ウエハ部品の条件出しを視覚的に行える「ウエハピックアップ条件出しユーティリティ」により、スキルレスで簡単に条件出しが可能です。
また、装置の性能を最大限に発揮するための搭載順序最適化やサイクルタイム推定などのサポート機能を充実させました。
さらに「YRシリーズ」プラットフォーム共通の特徴として、見やすく使いやすいスタイリッシュなグラフィカルインターフェースにこだわり、簡単に扱える装置を実現しました。
〈基本仕様〉
