ワイヤレス電力伝送技術を有するOssia, Inc.の第三者割当増資引き受けに関するお知らせ

株式会社リクルートホールディングス(本社:東京都千代田区、代表取締役社長 兼 CEO:峰岸真澄、以下リクルート)は、投資子会社である合同会社RSPファンド5号を通じ、ワイヤレス電力伝送の技術開発を行うOssia, Inc.(本社: 米国、ワシントン州レッドモンド CEO: Hatem Zeine、以下「Ossia社」)の第三者割当増資を引き受けましたので、下記の通りご報告致します。

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■本件の目的
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Ossia社は、今回の資金調達により更なる製品開発や、日本への進出等を検討しております。リクルートは今回の投資を通じて、今後日本でもニーズが高まると予想されるワイヤレス電力伝送技術の開発に共同で取り組み、日本での普及に向けて取り組んで参ります。

▼Ossia社のウェブサイトはこちら
http://www.ossiainc.com

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■Ossia株式会社の概要
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Ossia社は、無線(RF)にて電気を送出する独自のワイヤレス電力伝送技術の開発を行う研究開発型企業です。
ワイヤレス電力伝送技術とは、電気を電波へ変換し送電を行う技術、及び電波を受け電気へ変換する受電技術で、例えば、電波を使うことで携帯電話等を電源コードやアダプターなしのワイヤレスな状態で充電することを可能にします。Ossia社は当領域において非常に優れた技術を有しており、今後、グローバルでの事業展開も検討しています。
・商号:Ossia, Inc.
・代表者:Hatem Zeine
・所在地:2615 151st Place NE Redmond, WA 98052 USA
・設立年月日:2008年9月2日
・主な事業内容:独自のワイヤレス電力伝送技術の開発
・Webサイト:http://www.ossiainc.com

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■合同会社RSPファンド5号の概要
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・商号:合同会社RSPファンド5号
・代表者:岡本彰彦
・所在地:東京都中央区銀座8-4-17
・設立年月日:2013年5月7日
・主な事業内容:投資育成事業・ベンチャーキャピタル事業

▼リクルートグループについて
http://www.recruit.co.jp/

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【本件に関するお問合わせ先】
https://www.recruit.jp/support/form/
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この企業の関連リリース

この企業の情報

組織名
株式会社リクルートホールディングス
ホームページ
https://recruit-holdings.co.jp/
代表者
峰岸 真澄
資本金
300,264 万円
上場
東証1部
所在地
〒100-6640 東京都千代田区丸の内グラントウキョウサウスタワー
連絡先
03-6835-1111

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