SamsungはAnsysと協力し、RedHawk-SC Electrothermalを同社のパッケージング技術による温度プロファイルのシミュレーション向けに認定しました。Samsungはまた、RedHawk-SC Electrothermalの予測精度を、強制空冷やヒートシンクを含む電子アセンブリの熱解析を行うAnsysのIcepakソリューションで検証しました。RedHawk-SCは、チップレットとインタポーザを接続する配電ネットワーク全体のエレクトロマイグレーション(EM)の信頼性と電圧降下(IRドロップ)の正確性を検証します。

Samsung ElectronicsのVice President of Foundry Design Technology TeamであるSangyun Kim氏は、次のように述べております。「Samsung Foundry社は、異種統合を半導体業界の将来にとって重要な技術だと考えています。しかし、システムを成功させるためには慎重に分析する必要がある、多くの新しい課題やマルチフィジックスの懸念も生じています。Ansysは、実績のあるシミュレーション技術を提供してくれる貴重なパートナーであり、お客様が熱管理や電力解析に使用して、パフォーマンスと信頼性を向上させることができます」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansysのパワーマネジメントとシステム解析の分野における深い専門知識により、チップ、パッケージ、システムレベルでお客様と関わることができます。Samsungとの継続的なパートナーシップにより、当社はシリコン処理技術の最前線に立ち、お客様がSamsungの3D-IC技術を最大限に活用できるよう支援しています」

※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2023年6月28日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-28-23-samsung-foundry-certifies-ansys-solutions をご参照ください。

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