テクトロニクス、オシロスコープ用のIBIS-AMIとSパラメータ・モデリング機能のサポートを発表

  • 株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ

オンチップ半導体動作の迅速、正確な特性評価を実現し、シミュレーション結果との相関性を向上

報道発表資料
2014年4月16日


テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、MSO/DPO70000シリーズ・デジタル/ミックスド・シグナル・オシロスコープの解析システム機能を強化し、IBIS-AMI(Input/Output Buffer Information Specification - Algorithmic Modeling Interface)モデルとSパラメータを使用した、オンチップ半導体動作(ビヘイビア)のモデリング機能の追加を発表します。これにより測定とシミュレーション間の相関性を向上し、最新のモバイル規格、企業内ネットワーク、およびデータ通信規格用オンチップ半導体の動作と性能における、より迅速で正確な特性評価を可能にします。

シリアル・データ・レートが高速化するに従って、ほとんどの次世代シリアル技術では、完全にアイが閉じている遠端での測定が必要になっています。そのため、測定前にはアイを開くためにイコライゼーションが必要です。従来、数学モデルをベースとしたリファレンス・イコライザでコンプライアンス・テストを行ってきましたが、このイコライザはシミュレーションとの相関性に欠けており、現実の複雑な半導体動作を再現できませんでした。これに対し、IBIS-AMIモデルは実際のレシーバ半導体のアーキテクチャを使用して設計されています。

テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク(Brian Reich)は、次のように述べています。「システムの正確な特性評価には、オンチップの動作を把握する必要がありますが、最近まで、SuperSpeed USB、PCI Express 3.0などの最新の高速シリアル・データ規格に対しては、リアルタイム・オシロスコープにはこの機能は存在しませんでした。IBIS-AMIモデルの登場により、半導体メーカは半導体の動作をモデル化することが可能になり、正確さに劣るリファレンス・イコライゼーション・モデルに代わり、テクトロニクスのオシロスコープでIBIS-AMIモデルが利用できるようになりました」

IBIS-AMIのサポートは、SDLA Visualizer(シリアル・データ・リンク解析ビジュアライザ)パッケージの一部として含まれています。SDLA Visualizerは、半導体の検証、システム検証、バックプレーンの特性評価、組込みシステム性能のためのケーブル、フィクスチャ、プローブの効果をディエンベッドする、優れたソリューションです。SDLA Visualizerは、トランスミッタ・イコライゼーションのシミュレーションとSパラメータのスケーリングによりwhat-ifチャンネル解析もサポートしており、設計エンジニアは物理的なチャンネル・モデルを必要とせずにシステム性能を予測することができます。

IBIS-AMIモデル利用の最大の利点は、シミュレーション結果との相関性がとれることであり、測定結果とシステム動作が一致することにあります。LSI Corporation、ICアナログ・バリデーション・エンジニアのBrian Burdick氏は、次のように述べています。「シミュレーションは、半導体または物理的なボードが利用できる前に行うため、シミュレーションとオシロスコープ測定による相関性は、当社のお客様にとっては現在も問題となっています。IBIS-AMIのサポートが追加されたことにより、オシロスコープは単なる波形取込みだけでなく、半導体動作の再現が可能になり、大幅な時間短縮、コスト低減が可能になります」



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ホームページ
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資本金
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