テクトロニクス、業界初のQSFP+用コンプライアンス・テスト/デバッグ・ソリューションを発表

  • 株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ

QSFP+製品の設計、テスト、検証のためのすべてのソフトウェアとフィクスチャを含む、リアルタイム・オシロスコープ・ベースのソリューション

報道発表資料
2013年7月25日

テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、QSFP+(Quad Small Form-Factor Pluggable)互換製品のための、業界初のコンプライアンス・テスト/デバッグ・ソリューションを発表します。テクトロニクスのMSO/DSA/DPO70000シリーズ・オシロスコープ上で実行する新製品のQSFP+ソリューションは、HCBフィクスチャ、自動テスト/デバッグ・ソフトウェア・ツールを含む、QSFP+の設計、テスト、検証に必要なすべてのコンポーネントを含んでいます。

QSFP+は、データ通信アプリケーションで使用される、コンパクトでホットプラグ可能なトランシーバです。スイッチ、ルータ、メディア・コンバータなど用のネットワーク・デバイス・マザーボード、または同様のデバイスと光ファイバ・ケーブルをインタフェースします。SFFコミッティによって発行された最新の仕様では、Serial Attached SCSI、40G Ethernet、20G/40G Infiniband、その他の通信規格のサポートで、4×10Gbpsのデータ・レートが可能になっています。QSFP+のモジュールは、SFP+モジュールに比べ、3~4倍のポート密度があります。

テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク(Brian Reich)は、次のように述べています。「QSFP+、SFP+などの規格は常に進化しているため、設計を効率的に、すばやく検証して市場に投入するためには、総合的なテスト・ソリューションが求められています。テクトロニクスのソリューションは、コンプライアンス・テストを自動化することによって手作業でのテストに比べて最大80%テスト時間の削減を可能にするだけでなく、世界クラスのデバッグ環境へのシームレスな移行が可能になります」

サンプリング・オシロスコープをベースとした他のSFP+テスト・ソリューションと違い、テクトロニクスの新製品SFP+ QSFP+ Txソリューションは、QSFP+やSFF-8431、SFF-8635などの規格の製品を設計するエンジニアに好んで使用されているテスト・プラットフォームである、リアルタイム・オシロスコープをベースにしています。SFP+ QSFP+ Txはまた、SFF-8431で求められているTWDPc(Transmitter Waveform Distortion Penalty for Copper)テストを統合サポートしている唯一のソリューションです。

SFP+ QSFP+ Txソリューションは、シンプルなメニューによる測定セットアップ、ワンクリックによるコンプライアンス ・テスト、自動パス/フェイル・レポート生成などにより、作業生産性を向上します。設計の特性評価は、解析ウィンドウやパラメータなどのテスト設定の柔軟性に富んだ制御により、規格の適合性要件以上のものをサポートします。コンプライアンス・テストでフェイルした場合は、DPOJET(ジッタ/タイミング解析)のセットアップ・ファイルを利用してデバッグ時間を短縮できます。

テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開し、優れたサービスとサポートを提供しています。詳しくはウェブ・サイト(www.tektronix.com/ja)をご覧ください。

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組織名
株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ
ホームページ
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代表者
Kent Chon
資本金
10,000 万円
上場
海外市場
所在地
〒108-6106 東京都港区港南品川インターシティB棟6階
連絡先
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