テクトロニクス、Thunderbolt(TM)のテスト・ソリューションを発表

  • 株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ

物理レイヤの規格適合認証テストと評価/デバッグに対応する最新ソリューション

報道発表資料
2012年4月10日

テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、Thunderboltテクノロジーに対応した総合的なテスト・ソリューションを発表します。Thunderboltは、次世代のディスプレイ、I/O要求に対応した高速、マルチプロトコルのI/O技術です。新しいソリューションは、20GHz帯域のDSA70000シリーズ・オシロスコープ、12.5GbpsのBSAシリーズBERTScope(R)、DSA8300型サンプリング・オシロスコープで構成されています。

このソリューションは、Thunderboltの物理レイヤ・テストと仕様の適合性検証に対応します。Thunderboltの4チャンネル10.3GbpsのI/Oアーキテクチャは、民生電子機器業界で発表されたものとしては最も革新的なPC I/O設計です。テクトロニクスはインテルと協力し、この新しい技術の普及を促進するさまざまなツールをご提供します。

インテル、Thunderboltテクノロジー、マーケティング/プラニングのディレクタであるJason Ziller氏は、次のように述べています。「バスが高速になり、複雑になると、それに伴って物理レイヤのテスト・ツールも進化することが重要です。テクトロニクスのThunderboltソリューションは物理レイヤの電気解析機能を拡張したものであり、Thunderboltテクノロジーの普及にタイムリーに応えています」

テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク(Brian Reich)は、次のように述べています。「エンジニアが物理レイヤの電気検証問題をすばやく解決しても、新しい技術普及に支障をきたすような難しい問題が次から次へと発生しています。Thunderboltのサポートに見られるように、テクトロニクスは業界トップクラスのツールをご提供することで最新技術の普及を支援します」

テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開しています。詳しくはウェブサイト(www.tektronix.com/ja )をご覧ください。

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組織名
株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ
ホームページ
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代表者
Kent Chon
資本金
10,000 万円
上場
海外市場
所在地
〒108-6106 東京都港区港南品川インターシティB棟6階
連絡先
0120-441-046

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