テクトロニクス、Ethernet規格の高速光テスト・ツールセットを発表

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DSA8300型デジタル・シリアル・アナライザ用光サンプリング・モジュールが100Gまでの光コンプライアンス・テストをサポート

報道発表資料
2012年3月7日

テクトロニクス(代表取締役 米山 不器)は、本日、DSA8300型デジタル・シリアル・アナライザ用の光コンプライアンス・テスト・ツールセットを発表します。この新しいツールセットは、1台のメインフレームで10G、40G、100G(25G×4)のスピードに対応する光コンプライアンス・テスト・ソリューションです。最大で4倍のスループットを実現し、優れたジッタ性能、統合されたクロック・リカバリ・ソリューションも併せ持っています。これにより、OEコンバータなどの外付けのテスト機器が不要になります。また、アップデートされたジッタ解析により、業界唯一のBUJ(Bounded Uncorrelated Jitter、有界非相関ジッタ)分離を可能にし、クロストーク問題の特定に効果を発揮します。

DSA8300型は、モジュール構造を採用した、汎用性の高いデジタル・シリアル・アナライザです。優れた帯域性能、信号忠実度があり、高性能TDR、インターコネクト解析により、現在および最新のデータ通信技術に対し、最も正確な信号障害解析を可能にします。クロック・リカバリ・ユニット、高精度フェーズ・リファレンス・モジュール、電気サンプリング・モジュール、光サンプリング・モジュールなど、最大6台のモジュールが装備でき、1台の計測器でさまざまなテスト構成に対応できます。すべての機能が1台で実現できるため、作業ベンチが効率的に利用でき、校正のコストも抑えられます。使いやすいユーザ・インタフェースも備えており、DSA8300型は光関連の技術者には最適なツールセットにです。

テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープ、ジェネラル・マネージャのブライアン・ライク(Brian Reich)は、次のように述べています。「技術者にとっては、重要な光測定を1台の計測器で実行するのが理想です。 このツールセットは、IEEE 802.3、Fibre Channel規格のすべてのテストをサポートしています。BUJ解析が可能な業界初のサンプリング・オシロスコープ・ソリューションであり、技術者が直面している高速データ・レートでのクロストーク問題の解決に役立ちます」

最新のIEEE Ethernet光/電気規格の40G、100Gbpsは、4レーン、10レーンのアーキテクチャになっています。このようなマルチレーン・アーキテクチャの設計では、BUJとして示される隣り合ったレーンのクロストークを正確に特定することが重要になります。従来、デュアルディラック(Dual-Dirac)などのジッタ分離手法ではBUJの非繰り返しパート(NPBUJ)は明らかにならず、代わりに間違ってランダム・ジッタに加えられることになってしまい、ビット・エラー・レート・テスタ(BERT)による結果と比べると誤差の多いジッタ推定となっていました。DSA8300型の新しいNPBUJ機能は新しい分離要件に対応でき、クロストークの信号問題を正しく、正確に測定し、明らかにすることができます。

テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開しています。詳しくはウェブサイト(www.tektronix.com/ja)をご覧ください。

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組織名
株式会社TFF テクトロニクス/ケースレーインスツルメンツ
ホームページ
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代表者
Kent Chon
資本金
10,000 万円
上場
海外市場
所在地
〒108-6106 東京都港区港南品川インターシティB棟6階
連絡先
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