関西学院大学 ''欠陥ゼロ''の6インチSiC基板を実現する革新的プロセス技術を開発~早期量産化を目指し、デバイスメーカーへのサンプル供給開始~
学校法人関西学院(関西学院大学)と豊田通商株式会社(豊田通商)は、次世代パワー半導体材料SiC(炭化ケイ素:シリコンカーバイド)基板内の欠陥*を無害化する表面ナノ制御プロセス技術「Dynamic AGE-ing(R)」を開発しました。本技術はSiC基板の高品質化と生産性向上を同時に実現する...
- 2021年03月01日
- 20:05
- 関西学院大学
学校法人関西学院(関西学院大学)と豊田通商株式会社(豊田通商)は、次世代パワー半導体材料SiC(炭化ケイ素:シリコンカーバイド)基板内の欠陥*を無害化する表面ナノ制御プロセス技術「Dynamic AGE-ing(R)」を開発しました。本技術はSiC基板の高品質化と生産性向上を同時に実現する...
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アライドテレシス株式会社(本社 東京都品川区、代表取締役社長 大嶋章禎)は、全ポートで90W PoE++(IEEE802.3bt)給電とマルチギガビットイーサネットに対応したスイッチ「AT-x530L-10GHXm」の出荷を2021年3月2日より開始します。 【PoE++モデル AT-x...
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オンプレミス版でも対応 効率的かつ堅牢なファイル送受信をご提案
メールでZIP暗号化ファイルを送信し、後からパスワードをメールで別送する方法(PPAP)は、
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