アンシス・ジャパン株式会社のリリース一覧

TSMC、AnsysおよびMicrosoftと協力してフォトニックシミュレーションを加速

Ansys、TSMC、Microsoftが協業し、シリコンフォトニックコンポーネントのシミュレーションと解析を10倍以上高速化
主なハイライト フォトニックコンポーネント向けAnsys Lumerical™FDTD 3D電磁界シミュレーションソフトウェアが、NVIDIAグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)を使用した Microsoft Azure仮想マシンで、10倍高速なシミュレーショ...

Ansys 2024 R2、産業およびエンジニアリング領域全体でマルチフィジックスイノベーションを実現

最新リリースでは、ワークフローの接続、AIの統合、複雑な設計タスクの最適化により、コラボレーションとデジタルトランスフォーメーションを促進
主なハイライト 統合されたAnsysテクノロジーは、エンジニアが複数の異なるソフトウェアテクノロジーを接続する必要性を減らし、先進のマルチフィジックスシミュレーションの知見を提供することで、製品設計プロセスを効率化 最新リリースでは、人工知能(AI)によりシミュレーションを強化...

Ansys、SupermicroおよびNVIDIAと協力し、ターンキーハードウェアによる比類のないマルチフィジックスシミュレーションを実現

AnsysのソリューションとAI機能を最適化するコラボレーションにより、シミュレーション速度を最大1,600倍まで向上
主なハイライト Ansysのマルチフィジックスシミュレーションに最適化されたターンキーハードウェアは、SupermicroおよびNVIDIAとの協業により柔軟な構成を提供 高速シミュレーションにより、自動車衝突試験や外部空力、航空宇宙ガスタービンエンジン、5G/6Gアンテナ、バ...

Ansys、米国連邦政府向けAWS「ICMP」に掲載

Ansys STKがICMPで米国政府顧客に提供開始
エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの世界的リーダーであるAnsys(NASDAQ:ANSS) は本日、米国インテリジェンスコミュニティ向けのAWS Marketplace(ICMP)にAnsys STK™を掲載することを発表しました。ICMPはAmazon WebServ...

AnsysのマルチフィジックスサインオフソリューションがSamsungの2nmバックサイドパワーデリバリー技術に認定される

Ansysのパワーインテグリティプラットフォームの認証に、先端チップの配電に関する画期的な新技術が含まれる
主なハイライト Ansys RedHawk-SC™およびAnsys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがSamsungのSF2Z製造技術の認定を取得 Ansysのソリューションにより、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)、スマート...

Ansys、電気自動車の航続距離を向上させるConceptEVを発表

ConceptEVは電気自動車のパワートレイン開発を最適化し、航続距離とバッテリの充電時間を改善
ハイライト Ansys ConceptEV™ は、自動車のコンセプト設計段階向けに開発されたSaaS(Software-as-a-Service)ソリューションであり、バッテリ、インバータ、モータ、トランスミッションを含む電気自動車(EV)のパワートレインアーキテクチャ...

Ansys、Intel Foundry社の米国軍事・航空宇宙・政府(USMAG)アライアンスに参加

Ansysは、米国の国家安全保障アプリケーションをサポートするHPC、グラフィックス、AI製品を実現するために、Intel 18Aシリコンプロセス向けの熱管理技術を開発
主なハイライト Ansysは、Intel Foundry Accelerator United States Military, Aerospace, and Government (USMAG) Allianceに参加し、米国のセキュリティアプリケーション向けにセキュアな設計手法...

Ansys、防衛産業でのデジタルエンジニアリングに関するセミナーを7/30 13:00より市ヶ谷で開催

デジタルエンジニアリング製品を取り扱うアンシス・ジャパン株式会社は、「防衛産業DXの現在と未来 – デジタルエンジニアリングの役割と展望 -」と題したセミナーを開催します。
マルチフィジックスシミュレーションやミッションエンジニアリングソフトウェアを含む、デジタルエンジニアリング製品を取り扱うアンシス・ジャパン株式会社(東京・新宿区)は7月30日(火)にTKP市ヶ谷カンファレンスセンターにて、「防衛産業DXの現在と未来 – デジ...

Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現

Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを実施
主なハイライト 既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路(3D-IC)設計を強化 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに...

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