アンシス・ジャパン株式会社のリリース一覧

AnsysとF1 in Schoolsとのグローバルパートナーシップ により、次世代のエンジニアを育成

Ansysの数値流体力学(CFD)シミュレーションソリューションにより、F1 in Schoolsの各チームはレーシングカーの設計、テスト、最適化を実現
主なハイライト AnsysとF1 in Schoolsのパートナーシップは、科学、技術、エンジニアリング、数学(STEM)イニシアチブへの支援を拡大し、世界58カ国の学齢期の子供たち数十万人を支援 2023-2024年のF1 in Schoolsレースシーズンの9月のキックオフ...

Ansys、新しいバーチャルアシスタントでAIサービスを拡大してイノベーションを加速

Ansysは、物理学の領域全般にわたるエンジニアリングの専門知識を収集し、24時間365日の包括的な技術サポートを提供し、応答時間を短縮するバーチャルアシスタント、AnsysGPTのベータ版を開始し、AIにさらなる投資を行う
主なハイライト Ansysはカスタマーエクスペリエンスを向上させ、シミュレーションの民主化を加速し、シミュレーションポートフォリオと技術サポートサービスに新しいAI機能を搭載して次世代のイノベーションを促進 Ansys初のAIを搭載したバーチャルアシスタントは、世界中のAnsy...

Ansysの調査によって60%以上の消費者が航空業界のCO2 排出量を懸念していることが判明

Ansysの「持続可能な航空に関する調査」では、航空業界の二酸化炭素排出量、飛行の未来、安全性に対する消費者の意識を紹介しています。
60%以上の消費者が航空機から排出される二酸化炭素(CO2)を懸念しており、より環境に配慮した空の旅のためにより多くの費用を支払うと回答したことが、Ansys(NASDAQ: ANSS)が委託した包括的な消費者調査で判明しました。パリ航空ショーで本日発表された持続可能な航空に関する調査では、航...

Rolls-Royce、AnsysとIntelのテクノロジーにより持続可能な航空を急速に推進

AnsysとIntelが共同でソフトウェアの最適化に取り組むことで、Rolls-Royceはエンジニアリングの解決時間を短縮し、仮想プロトタイプを最大100倍速く作成
主なハイライト Rolls-Royceは、AnsysのマルチフィジックスシミュレーションソリューションとIntelのHPCを活用して、運用時の消費電力と物理プロトタイピングを削減しながら、よりエネルギー効率と燃料効率の高いエンジンを開発しています このコラボレーションにより、R...

OneSky社とAnsys、AIベースの自律型次世代エアモビリティソリューションを拡大

OneSky社とAnsysは、次世代エアモビリティ(AAM)をサポートするAIベースの知覚および意思決定ソフトウェアを開発、訓練するためのマルチドメインミッションシミュレーションを提供します。
主なハイライト OneSky社は、航空分野の専門知識と技術をAnsysのソリューションと統合し、共同の顧客が自律型AAMシステムの開発、検証、認証を合理化および最適化するAIベースのソフトウェアを開発できるよう支援します Ansysは、デジタルミッションエンジニアリング、物理ベ...

AnsysとSynopsys、Samsungテクノロジーの新しいリファレンスフローでRFIC半導体設計を加速

Samsung 14LPUテクノロジーのリファレンスフローは、最先端の電磁界シミュレーションと最新の実装環境を統合し、予測精度と生産性を向上
主なハイライト Samsung Foundry 14LPUプロセス向けに開発されたRFIC設計のためのAnsysとSynopsysの新しいリファレンスフロー このコラボレーションにより、Synopsysの先進的なCustom Design Flowを使用してAnsysのゴールデ...

AnsysのパワーインテグリティサインオフソリューションがSamsungの2nmシリコンプロセス技術に認定

AnsysとSamsung Foundry社との協業により、次世代2nmプロセス技術に対応した業界最先端のパワーインテグリティソリューションが検証される
主なハイライト Ansys® RedHawk-SC™およびAnsys® Totem™パワーインテグリティプラットフォームが、Samsungの2nm次世代技術に対応することが認定されました Samsungの認定は、共同顧客による2nm設計展...

Samsung Foundry 社、マルチダイパッケージング技術向けに Ansysのサーマルインテグリティおよびパワーインテグリティソリューションを認定

Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、異種2.5D/3D-ICマルチダイシステムの電力および熱効果のシミュレーションと管理における課題に対処する実証済みのソリューションを提供
主なハイライト Ansys® RedHawk-SC™およびAnsys® Redhawk-SC Electrothermal™マルチフィジックスパワーインテグリティプラットフォームと3D-ICサーマルインテグリティプラットフォームが、Samsu...

Ansys 2023 R2が革新的なシミュレーション‍テクノロジーで‍産業界のイノベーションを推進

最新リリースでは、コネクテッドワークフローにおける主要なソルバーと大規模コンピューティングにより、デジタルエンジニアリングソリューションを拡張
※本プレスリリースは、米AnsysInc.が2023年7月25日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です 主なハイライト 3次元集積回路(3D-IC)から電気自動車まで、エレクトロニクスのイノベーションを推進するマルチフィジックスソルバーを統合した洗練された数値解析 シミュレ...

Ansys、TSMCのOIP Cloudアライアンスに参加し、クラウド上でのマルチフィジックス分析をより安定的に

TSMCとAnsysが提携、主要なクラウドプロバイダーにおけるAnsysのマルチフィジックス解析ツールとデータセキュリティとの連携をシンプルに
【主なハイライト】 クラウドネイティブに設計されたAnsysのツールとフロー。 両社のユーザは、主要クラウドベンダー上で実行時間の短縮とエラスティックコンピューティングのメリットを享受できます。 ペンシルバニア州ピッツバーグ、2023年4月26日 – Ansys ...

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