世界最薄　半導体テスト用コンタクトを開発

5G高周波・高速伝送に対応 ～　次世代半導体および電子部品の狭ピッチ化・微細化に対応　～
　スマートフォン等の小型電子機器の進化による半導体および電子部品の高機能化・高密度化に伴い、高積層化・狭ピッチ化・微細化対応に加え、５Gサービス向けに高周波・高速伝送対応に適した技術開発が求められています。こうした技術を量産可能なものとするには、開発から量産までの各フェーズにおいて必要とされる...

• 2020年07月16日
• 11:30
• ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社