AnsysのマルチフィジックスサインオフソリューションがSamsungの2nmバックサイドパワーデリバリー技術に認定される
Ansysのパワーインテグリティプラットフォームの認証に、先端チップの配電に関する画期的な新技術が含まれる
主なハイライト
- Ansys RedHawk-SC™および Ansys Totem™パワーインテグリティプラットフォームがSamsungのSF2Z製造技術の認定を取得
- Ansysのソリューションにより、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、スマートフォン、人工知能（AI）、データセンター通信、グラフィックスプロセッサ向けの最先端半導体製品の信頼性の高い設計が早期に可能に
関連リンク： https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem?utm_campaign=brand&utm_medium=press-release&utm_source=pr-newswire&utm_content=corp__samsung-2nm-cert-pr__press-release_learn-more_na_en_global&campaignID=7013g000000kpTDAAY&utm_term=
Ansys（NASDAQ：ANSS)のパワーインテグリティ ソリューションは、Samsungの新しいSF2Z 2nm全周ゲート製造技術で使用できることがSamsung Foundry社から認定されました。SF2Zは、配電ネットワークをチップの裏側に移動させる先進技術を搭載しており、省スペース、低コスト、パフォーマンスの向上を実現します。Ansysのソリューションにより、Samsungの技術をいち早く採用した企業は、HPC、スマートフォン、AI、データセンター通信、グラフィックスプロセッサ向けの最先端半導体製品を設計できます。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/
この認証には、RedHawk-SCが含まれており、デジタル設計の配電ネットワークにおけるエレクトロマイグレーションと電圧降下（IRドロップ）の予測精度の高いサインオフ検証を提供します。さらに、Totemパワーインテグリティプラットフォームは、アナログおよびミックスドシグナル設計の包括的な評価を提供します。RedHawk-SCとTotemのサインオフ機能はどちらも、プロジェクトのリスクを低減し、信頼性を向上させ、チップの寿命を延ばすことができます。
Samsung ElectronicsのVice President of Foundry Design Technology TeamであるSangyun Kim氏は、次のように述べています。
「Samsung Foundryは長年にわたってAnsysと緊密に協力し、共通のお客様が必要な設計ツールをタイムリーに利用できるようにしてきました。デジタル、フルカスタム、ミックスドシグナル、3D-IC設計におけるお客様の新たな課題に取り組む上で、Ansysとの継続的な協力関係は非常に重要です」
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business Unitである John Leeは、次のように述べています。
「AnsysとSamsungは、お客様の半導体技術ニーズを満たす技術支援ソリューションを提供することに注力しています。このコラボレーションは、Ansysのマルチフィジックスサインオフプラットフォームの忠実度をサポートし、両社のお客様に最高のユーザーエクスペリエンスを提供するというAnsysのコミットメントを示すものです」
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この認証には、RedHawk-SCが含まれており、デジタル設計の配電ネットワークにおけるエレクトロマイグレーションと電圧降下（IRドロップ）の予測精度の高いサインオフ検証を提供します。さらに、Totemパワーインテグリティプラットフォームは、アナログおよびミックスドシグナル設計の包括的な評価を提供します。RedHawk-SCとTotemのサインオフ機能はどちらも、プロジェクトのリスクを低減し、信頼性を向上させ、チップの寿命を延ばすことができます。
【上図】Ansys Redhawk-SCによる電圧降下の解析結果
Samsung ElectronicsのVice President of Foundry Design Technology TeamであるSangyun Kim氏は、次のように述べています。
「Samsung Foundryは長年にわたってAnsysと緊密に協力し、共通のお客様が必要な設計ツールをタイムリーに利用できるようにしてきました。デジタル、フルカスタム、ミックスドシグナル、3D-IC設計におけるお客様の新たな課題に取り組む上で、Ansysとの継続的な協力関係は非常に重要です」
AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business Unitである John Leeは、次のように述べています。
「AnsysとSamsungは、お客様の半導体技術ニーズを満たす技術支援ソリューションを提供することに注力しています。このコラボレーションは、Ansysのマルチフィジックスサインオフプラットフォームの忠実度をサポートし、両社のお客様に最高のユーザーエクスペリエンスを提供するというAnsysのコミットメントを示すものです」
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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年6月26日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-26-24-ansys-sf2z-certified をご参照ください。
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Ansysについて
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Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。
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