Ansys、最先端のマルチフィジックス技術および設計ソリューションの共同開発により、TSMC 2023 OIP Partner of the Year を4件受賞
先進的なシリコンサインオフ機能、3D-ICプロトタイピング、RF設計およびパートナーとの協業で4つの賞を受賞
ハイライト
- Ansysは、TSMCの最新プロセス技術向けに、ファウンドリ認定の最先端のパワーインテグリティおよび信頼性サインオフ検証ツールを提供し、2nmおよびN3P設計インフラストラクチャの共同開発部門で賞を獲得
- Ansysは、TSMCの3DFabricアドバンストパッケージング技術向けにパワーインテグリティ解析と熱フィージビリティ解析を提供する3Dblox設計プロトタイピングソリューションの共同開発部門で受賞
- OIPエコシステムの相乗効果を示す4つのリファレンスフローを提供し、2年間の共同作業により、ミリ波設計ソリューションの共同開発部門とパートナーコラボレーション部門で2つの賞を受賞
Ansys（NASDAQ：ANSS)は、TSMC社から、2023年のTSMC Open Innovation Platform ® (OIP) Partner of the Year Awardsを4件受賞したことが認められました。OIP Partner of the Yearは、TSMC Open Innovation Platformエコシステムパートナーが、過去1年間に次世代設計イネーブルメントにおける卓越性を追求したことを称えるものです。Ansysおよびその他のOIPエコシステムパートナーは、TSMCと協力して、半導体業界におけるイノベーションを効果的に推進しています。
TSMCは、半導体設計パートナーとTSMCの顧客が一堂に会し、HPC、AI/ML、モバイル、自動車、IoTアプリケーションの最新技術と設計ソリューションについて議論する理想的なプラットフォームを提供する2023 OIPエコシステムフォーラムで受賞者を発表しました。Ansysは以下の部門で賞を受賞しました。
(画像提供：TSMC) TSMCの半導体製造は、Ansysのような設計ソフトウェアサプライヤーと緊密に連携し、相互の顧客を包括的にサポートしています。
TSMCの設計インフラ管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。「この4つの2023 TSMC OIP Partner of the Yearを受賞したAnsysを祝福します。当社の設計エコシステムパートナーとの継続的なコラボレーションにより、当社は設計支援の最前線に立ち、消費電力、性能、面積、および熱の信頼性のメリットを得るための最先端のソリューションを利用できるようになり、TSMCの高度なプロセスと3DFabricテクノロジーで構築された差別化された製品のイノベーションを加速します」
Ansysは、先進的な半導体製造においてますます中心となっているマルチフィジックス解析ツールを幅広く提供しています。電圧降下やエレクトロマイグレーションなどの従来のサインオフ解析は、トランジスタアーキテクチャの複雑化、設計サイズの拡大、超低電源電圧による安全マージンの消失に伴い、2nmおよび3nmでより重要になります。
AnsysのVice President and General Manager of Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「TSMCは半導体業界の主要な技術革新者であり、TSMCと緊密に連携することは、当社のマルチフィジックスサインオフ技術製品の成功に不可欠な要素です。この緊密な協業により、両社のお客様は、業界で最も困難な高周波設計やマルチダイ設計のプロジェクトでも、安心してAnsysツールを使用することができます」
TSMCは、半導体設計パートナーとTSMCの顧客が一堂に会し、HPC、AI/ML、モバイル、自動車、IoTアプリケーションの最新技術と設計ソリューションについて議論する理想的なプラットフォームを提供する2023 OIPエコシステムフォーラムで受賞者を発表しました。Ansysは以下の部門で賞を受賞しました。
- TSMCの「OIP Partner of the Year Award for Joint Development of 2nm and N3P Design Infrastructure 」賞は、Ansysのパワーインテグリティおよび信頼性ソリューションがシリコンプロセスの実現と電圧降下のサインオフの最前線にあることを評価したものです。
- 「OIP Partner of the Year award for Joint Development of 3Dblox Design Prototyping Solution」賞は、3D-IC設計データの容易な交換を可能にするTSMCの3DBlox言語標準に対して、Ansys RedHawk-SC™、Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ およびAnsys Totem™ が包括的なサポートを提供したことを受けたものです。
Ansys RaptorX™: https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-raptorh
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™: https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal
Ansys Totem™: https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem
- OIP 「Partner Collaboration」賞と「Joint Development of Millimeter-Wave Design lutions」賞の両賞は、OIPパートナーとの2段階の共同作業を反映したもので、Ansys RaptorX™、Ansys Exalto™、Ansys VeloceRF™、およびAnsys Totem™ を使用して無線周波数（RF）設計を可能にする4つのリファレンスフローを共同開発しました。
Ansys Exalto™ : https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-exalto
Ansys VeloceRF™ : https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-velocerf
(画像提供：TSMC) TSMCの半導体製造は、Ansysのような設計ソフトウェアサプライヤーと緊密に連携し、相互の顧客を包括的にサポートしています。
TSMCの設計インフラ管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。「この4つの2023 TSMC OIP Partner of the Yearを受賞したAnsysを祝福します。当社の設計エコシステムパートナーとの継続的なコラボレーションにより、当社は設計支援の最前線に立ち、消費電力、性能、面積、および熱の信頼性のメリットを得るための最先端のソリューションを利用できるようになり、TSMCの高度なプロセスと3DFabricテクノロジーで構築された差別化された製品のイノベーションを加速します」
Ansysは、先進的な半導体製造においてますます中心となっているマルチフィジックス解析ツールを幅広く提供しています。電圧降下やエレクトロマイグレーションなどの従来のサインオフ解析は、トランジスタアーキテクチャの複雑化、設計サイズの拡大、超低電源電圧による安全マージンの消失に伴い、2nmおよび3nmでより重要になります。
AnsysのVice President and General Manager of Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「TSMCは半導体業界の主要な技術革新者であり、TSMCと緊密に連携することは、当社のマルチフィジックスサインオフ技術製品の成功に不可欠な要素です。この緊密な協業により、両社のお客様は、業界で最も困難な高周波設計やマルチダイ設計のプロジェクトでも、安心してAnsysツールを使用することができます」
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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2023年10月19日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、 https://www.ansys.com/news-center/press-releases/10-19-2023-ansys-receives-four-tsmc-partner-of-the-year-awards-2023 をご参照ください。
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