5G高周波・高速伝送に対応
～　次世代半導体および電子部品の狭ピッチ化・微細化に対応　～

　スマートフォン等の小型電子機器の進化による半導体および電子部品の高機能化・高密度化に伴い、高積層化・狭ピッチ化・微細化対応に加え、５Gサービス向けに高周波・高速伝送対応に適した技術開発が求められています。こうした技術を量産可能なものとするには、開発から量産までの各フェーズにおいて必要とされる各種テストでのコンタクト技術が不可欠です。

　半導体テスト用コンタクトは、プローブピン、プレスピン、エラストマー等の種類があり、半導体および電子部品検査機器のプリント基板（PCB）上に設置された治具（半導体および電子部品ソケット等)内に組み込まれ、検査対象となる半導体および電子部品の電極とプリント基板を繋ぐ電気的な伝送路の役割を果たします。

　当社、ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社（本社：東京都新宿区　代表取締役社長　古賀　慎一郎）が開発したUnion High Speed Sheet （通称:UHSS）は、次世代高速伝送５Gの時代を見据え、200Gbpsの高速伝送を可能にした、耐久性に富む世界最薄型コンタクトです。

　従来の各種コンタクトの課題であった耐久性、電気的特性（電流許容量、周波数帯域）に優れ、ウェハ/パッケージ/システムレベル、試作・量産までのさまざまなフェーズでの使用・用途に適合いたします。






・高電流
　従来のシートタイプコンタクトでは流すことが出来なかった許容電流3A/1ドットを実現　　　※当社検証値
・高周波・高速伝送
0.05mmの極短伝送路により高周波（RF）・高速伝送（200Gbps）に対応　  ※当社検証値
・高耐久性
　量産工程の使用に耐えうる5万回の機械的耐久性能　　　※当社検証値
・接触安定性
　多点接触がもたらす高い接触安定性で、インターポーザー等の複雑な使用環境にも対応
・コンタクト保護　
　半導体・電子部品～コンタクト間、プリント基板～コンタクト間など、お使いのテスト環境の各接点部分に0.05mmと薄いUHSSを挟むことで、従来の環境を活かしたまま、プリント基板パッドや半導体・電子部品端子への転写やコンタクト先端の摩耗等から保護することが可能です。
・カスタマイズ性
　対象となる半導体および電子部品に応じたフットプリント、パターン形成が可能
・世界最薄　0.05mm　
　　2020年5月時点　当社調べ