Supermicro向けインラック 式4Uサイズ250KW OCP規格CDUの出荷開始について
Supermicro向けインラック 式4Uサイズ250KW OCP規格CDUの出荷開始について
ニデック株式会社（以下、「当社」）は、次世代データセンター向けの新たなインラック式水冷ソリューションとしてOCP（Open Compute Project）規格に基づいた4Uサイズの250KWの冷却能力を持つCDU（Coolant Distribution Unit）をSupermicro Computer Inc.（以下、Supermicro）と共同開発し、このたび*1世界で初めて出荷を開始いたしました。
本CDUは、NVIDIA Corporation（以下、NVIDIA）の最新型GPU GB200を36個搭載するNVL72サーバーシステムに必要とされる冷却能力を有し、高性能・高計算密度のサーバーラックを一つの完結したラックソリューションとして実現します。
製品の特長
当社のインラック型高性能CDUは、高いスペース効率と設置自由度により、AIデータセンター構築においてNVIDIA NVL72サーバーシステムの低コストで短期間な設置を可能とし、 SupermicroのAIサーバー市場における優位性獲得に貢献しています。
当社はサーマルソリューションベンダーとして、業界のニーズに応える幅広い冷却ソリューションの提供を通じ、データセンターの高効率な活用を促進し、お客様のTCO（Total Cost of Ownership）低減に貢献します。
また、昨今のデータセンターの電力使用量増大の課題に真摯に取り組み、便利なAI社会の実現と、地球環境の保全にこれからも貢献してまいります。
*1:4Uサイズで250kWの冷却能力を持つCDUの量産は世界初
