Ansys(NASDAQ:ANSS) 2024 R2は、お客様が単一物理場シミュレーションの限界を超え、今日の複雑な製品の性能を多角的に把握できるようにすることで、製品設計の限界を再定義します。実行時間の高速化、容量の拡張、デジタルトランスフォーメーションの実現、ハードウェアの柔軟性の提供に重点を置いたR2の機能強化により、Ansysのマルチフィジックスシミュレーションは、これまで以上にアクセスしやすく、強力なものになっています。
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AnsysのSenior Vice President of ProductsであるShane Emswilerは、次のように述べています。
「Ansys 2024 R2 は、これまで以上に深く、幅広く、スマートで、接続性の高いポートフォリオを提供します。Ansysのソフトウェアは、システムシミュレーションからデジタルツインまで、あらゆる物理場と領域に対応しています。Ansysのシミュレーションで得られた知見の活用をより拡大していくこと、およびAnsys Customer Excellenceサポートチームの専門知識により、お客様が真に変革的なイノベーションを実現されることを期待しています」
R2がAnsysポートフォリオ全体の連携ワークフローを強化することで、さまざまな業界のお客様が生産性とコラボレーションの向上を実感できます。
Malvern Panalytical社のTechnical Specialist SimulationsであるJon Powell博士は、次のように述べています。
「当社はAnsysのエンタープライズツールの従来からのユーザーであり、Ansys Discovery™設計ツールのようなソリューションが提供する予測精度、スピード、柔軟性を信頼しています。同じワークフローを1つのエンジニアリング部門で開始し、忠実度を失うことなく別の部門に渡すことができると共に、膨大な時間と労力も節約できます」
PCB アセンブリ上のインターポーザPoP (パッケージオンパッケージ)をキャプチャし、
ICからシステムレベルまでの包括的なシミュレーションと解析を実現
包括的なソリューションを必要とする複雑な問題
Ansys 2024 R2は、マルチフィジックスワークフローを効率化し、複数の異なるソフトウェアテクノロジーを領域横断的に接続するプロセスを簡素化します。この新しいリリース により、ユーザーは最も複雑なチップから電気自動車のパワートレインまで、製品のライフサイクル全体にわたってコストと性能を包括的に評価することが容易になります 。
次世代IC設計のための先進のパッケージング技術により、大幅な性能向上が期待されますが、設計の複雑さが増大します。新しいAnsys HFSS-ICソルバーは、複雑化する今日の先端チップ設計に対応します。Ansysのエレクトロニクスと半導体の先端テクノロジーを統合した新しいHFSS-ICソルバーは、パワーインテグリティおよびシグナルインテグリティ解析にわたるICサインオフのための深い電磁界解析に優れており、最終的なイテレーションが次世代電子機器に要求される性能を確実に提供することを保証します。
複雑化するマルチフィジックス設計の課題は、自動車を含むほぼすべての業界に浸透しています。企業が電気自動車(EV)テクノロジーの成熟を目指す中、EVモータの騒音、振動、ハーシュネス(NVH)を最適化することは、車両の性能と安全性にとって極めて重要です。電動パワートレインのワークフローに対応した構造シミュレーションソフトウェアAnsys Mechanical™の機能強化により、より正確な試験相関、音響シミュレーション、解析速度の向上が実現し、NVH解析全体の生産性が向上しました。
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本リリースでは、Ansys Zemax®光学システム設計ソフトウェアとAnsys Speos® 光学解析ソルバー間のシームレスなデータ転送により、複雑な場と波長を持つ大規模なシステムを含めた光学設計の評価と最適化をより効率的に行うことができます。例えば、この統合は、光学システムのための効率的な迷光解析を可能にし、ユーザーが光学システムにおけるレンズフレア、光漏れ、散乱によって引き起こされる望ましくない効果を排除するのに役立ちます。
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https://www.ansys.com/ja-jp/products/optics/ansys-speos
チップからミッション、デプロイまで:さまざまな領域でソリューションを強化するAnsys AI
Ansysは、Ansys TwinAIソフトウェアをポートフォリオに追加し、AIの新しいユースケースを提供し続けています。TwinAIソフトウェアは、最先端のAI技術を駆使した実世界データからの知見とマルチドメインモデルの精度をシームレスに組み合わせます。本リリースには、クラウドやエッジへのスケーラブルな展開を可能にする改善も含まれており、お客様は実世界のデータからさらなる知見を引き出すことができます。
Tata Steel Nederland社のKnowledge Group Leader – R&DであるPaul van Beurden氏は、次のように述べています。
「イノベーションは進歩を促進し、Tata Steel Nederlandでは、持続可能性に向けた変革の旅路を開拓しています。当社はAnsys TwinAIソフトウェアのパワーを活用することで、生産工程を最適化し、エネルギー損失を最小限に抑え、2030年までに30~40%の脱炭素化、2045年までにカーボンニュートラルの実現という目標に向けて推進しています。Ansysのテクノロジーは、当社をそこに導くのに役立っています」
Ansys Missions AI +ツールは、AnsysのDigital Mission Engineering (DME)製品を強化するアルゴリズムを提供する新しいテクノロジーです。エンジニアは、専門家レベルの解析と飛行ルーチンの安全性向上を提供するために、チューニングされたモデルを使用して、結果の軌道ソリューションの品質を自動的に評価することができます。AnsysのDMEソリューションにAIを導入することで、さまざまなシミュレーションの専門知識を持つユーザーが、簡単にこの技術にアクセスし、導入することができます。
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Ansys AIの統合により、ナノメートルスケールの半導体アプリケーションの設計効率も向上します。Ansys RaptorX™電磁界モデリングソフトウェアに、AIを活用したICフロアプラン最適化ソリューションが追加され、アナログおよびRF IC設計における電磁結合の問題を軽減する理想的なレイアウトを特定します。RaptorXソルバーとAIを組み合わせることで、回路面積を削減し、設計時間を数週間から数日に短縮することができます。
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圧倒的なシミュレーション速度を実現するAnsysのハードウェアパートナーとオープンエコシステム
2024 R2のAnsysテクノロジーは、中央演算処理装置(CPU)上で動作するように最適化されたすべてのソルバーテクノロジーと、複数のベンダーの最新のグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)ハードウェアに最適化されたソリューションの増加により、高度にスケーラブルなハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)展開を促進します。このリストには、自動運転システムテスト用のAnsys AVxcelerate Sensors™ソフトウェアが含まれており、長距離物体検出用のアダプティブグリッドサンプリングが追加されています。アダプティブグリッドサンプリングにより、シミュレーションユーザーは仮想運転シナリオ内の特定のオブジェクトに焦点を絞り、よりターゲットを絞ったデータを収集できます。オーバーサンプリングとなる運転シナリオの全データを収集するグローバルサンプリングと比較した場合、AVxcelerate Sensorsの機能強化は、同等またはそれ以上のレベルの物体検出と予測精度で、3倍高速なシミュレーションと6.8倍少ないGPUメモリ消費を実現します。
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Ansys Fluent®流体シミュレーションソフトウェアは、AMD GPUとの新しいハードウェア互換性を実現し、より幅広いハードウェアオプションをサポートします。音響、反応流、亜音速/遷音速の圧縮性流れを扱うユーザーは、物理モデリング機能の拡張により、マルチGPUソルバーを活用して、飛躍的に高速なシミュレーションを実行できるようになりました。Ansys optiSLang®プロセス統合および設計最適化ソフトウェアとの統合により、パラメトリック最適化を組み込んで設計オプションをさらに検討できます。
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https://www.ansys.com/ja-jp/products/connect/ansys-optislang
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