報道発表資料
2011年12月20日

テクトロニクス（代表取締役　米山不器）は、本日、SFF 8431、SFP+規格のコンプライアンス／デバッグ・ソリューションを強化／拡充したことを発表します。超高速サンプリング・レートを持ったDSA/DPO70000Dシリーズ オシロスコープでのみ測定可能なTWDPc（Transmitter Waveform Distortion Penalty for Copper）測定のサポートも含まれています。

今回の強化により、テクトロニクスはEthernetベースのSFF-8431、SFP+のPHYレイヤ・テストの完全自動化／デバッグ・ソリューションを提供することとなります。このソリューションには、TWDPcの自動設定／実行が可能なSFP-WDPオプション、HCB（Host Compliance）およびMCB（Module Compliance Boards）が含まれており、ハイスピードEthernetやFibre Channelベースのシステムで使用されるコネクタ設計のテスト・セットアップが迅速に行えます。

テクトロニクス、オシロスコープ事業部ジェネラル・マネージャのロイ・シーゲル（Roy Siegel）は、次のように述べています。「総合的なテスト・ソリューションにSFF 8431およびSFP+のテスト機能が追加されたことにより、Ethernetの設計エンジニアはテスト時間を短縮できるだけでなく、検証、デバッグのための正確で、詳細な情報を得ることができます。例えば、WDPテストの強化では、複雑なコンプライアンス・テスト・シーケンスの自動化によりテスト時間を短縮できるだけでなく、100GS/sのサンプリング・レートを持つDPO70000Dシリーズ・オシロスコープによって非常に信頼性の高い結果を得ることができます」

SFP-TXの最新のリリースでは、ディエンベデッド機能が組み込まれています。SFP+などのテクノロジーではデータ・レートが高速化するにつれてアイ開口が閉じるため、SMAケーブルなどの特定のコンポネントではテスト結果の改善のためにディエンベデッドする必要があります。新しい機能では、.FLTファイルを使用して信号をディエンベデッドすることができます。

SFP+規格のホスト・トランスミッタ出力仕様（銅線）では、最低でも70GS/sのサンプリング・レートを持ったリアルタイム・オシロスコープでTWDPを測定しなければなりません。業界トップクラスの100GS/sのサンプリング・レートを持ったDSA/DPO70000シリーズ・オシロスコープを使用することで、非常に信頼性の高いテスト結果が得られます。

テクトロニクスについて
テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。65年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界22カ国で事業を展開しています。詳しくはウェブサイト（www.tektronix.com/ja ）をご覧ください。

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