フランス、グルノーブル、Media OutReach　2020年11月16日－Teledyne e2v （https://www.teledyne-e2v.com/） は、航空宇宙・防衛分野の顧客が高信頼性（Hi-Rel）電子機器の電力や熱の制約に対処できるよう積極的に支援する取り組みをさらに進めました。2019年後半に初めて発表したサービスの範囲を拡充し、いくつかの重要な要素を新たに追加しました。これにより、設計部門が高性能のマルチコアプロセッサ （https://www.teledyne-e2v.com/products/semiconductors/processors/）を導入する際の設計マージンを拡張できる多面的なサービスを実現しました。

消費電力が非常に大きく、発生する熱を放出するための十分なスペースが確保できない中で、エンジニアはなんとかしてこれを設計作業の中で改善していく必要があります。構想の段階からTeledyne e2vと連携することで顧客の技術部門はTeledyne e2vがプロセッサレベルで提供する設計マージンをより詳細に評価することができるため、許容範囲を判断することができます。Teledyne e2vはプロセッサ使用の豊富なスキルと経験を有し、プロセッサベースのシステムの電力や熱のパフォーマンスを改善したいお客様の優れたパートナーとなります。

システム全体の動作の詳細な解析を通して、電力バジェットの制約や省スペースに関連する課題に対する最善策を導き出すことができます。そのために、プロセッサCPUの負荷、コア周波数、ジャンクション温度などのパラメーターのデータを参照することができます。さらに、Teledyne e2vは電力の最適化されたプロセッサを選定し提供できるため、一定の基準に最適なユニットを供給することが可能です。これによりパフォーマンスベンチマークを向上させつつ、電力リソースを節約し、発熱を最低限に抑えることが可能となります。

Teledyne e2vが提供可能な電力最適化マイクロプロセッサソリューションのライブデモセッションは、こちらからご登録の上、ご覧ください。https://www.teledyne-e2v-semiconductors-webtv.com/

Teledyne e2vのアプリケーションエンジニア、トーマス・ポルシェ（Thomas PORCHEZ）は次のように説明しています。「設計プロジェクトの最終段階になって初めてエンジニアが電力や熱管理の問題に直面するのはよくあることですが、ハードウェアが搭載された筐体にはヒートシンクやファンのためのスペースはほとんどなく、性能のトレードオフが必要となります。また、場合によっては将来のシステムアップグレードのためのスペースも十分に確保する必要があり、できる限り電力効率の高いシステムがさらに求められます。」

さらに、「スペースの制約や機械的故障の可能性の観点から、ファンレスのシステムが求められます。搭載されているファンが動作を停止しても長期的に稼働し続けることが求められるシステムなど、極限環境で動作を維持しなければならない場合もあります」と述べ、次のように締めくくりました。「このような場面でこそ当社の専門性が発揮されます。当社には、選定と技術アドバイスを通して電力消費を半減させてきた事例があります。」

Teledyne e2vについて

Teledyne e2vは、データコンバータ、インターフェースIC、マイクロプロセッサ、アナログスイッチ、電圧リファレンス、ディジタイザ、ロジック、メモリ、RFデバイスなど、シグナル・チェーン全体を通じてクリティカルな機能に対応する高性能かつ超高信頼性の半導体ソリューションを提供しています。商業用技術のリエンジニアリングとアップスクリーニングにおける世界的リーダーとして最も要求の厳しいアプリケーションシナリオに対応し、民間宇宙航空、産業用、医療、軍事、化学、宇宙など、多様な用途に対応しています。

Teledyne e2vの製品の多くは、NXP、Everspin、Micronをはじめとする大手半導体ベンダーとの戦略的パートナーシップを通じて開発されています。グローバルな顧客基盤と緊密に連携することで、同社は革新的なソリューションを幅広く提供することができます。これらの製品は、標準化製品やセミカスタム製品から完全にカスタマイズされたオプションまで、あらゆる方法で提供されています。

詳細についてはTeledyne eV2のウェブサイトをご覧ください。https://www.teledyne-e2v.com