報道発表資料
2018年3月14日

テクトロニクス（所在地： 東京都港区、代表取締役： Kent Chon）は、本日、業界トップクラスの高感度、低ノイズ性能を持ち、400G設計の製造移管において、製造能力と歩留まり率向上を可能にする、DSA8300型サンプリング・オシロスコープ用の新製品光モジュール2機種を発表します。また、最新の400G PAM4 TDECQ測定による機能強化サポートと、高スループット製造試験のための4チャンネル並列処理に最適化されたソフトウェア・パッケージも発表します。

新製品のモジュールと機能、および100G/400G光特性評価と検証に関するテクトロニクスのソリューションは、米国カリフォルニア州サンディエゴで開催中の光ネットワーク／通信のカンファレンスおよび展示会であるOFC（Optical Networking and Communication Conference and Exhibition）でご覧いただけます。さらに、この展示会では、DPO70000SXシリーズ・リアルタイム・オシロスコープ用の新製品56GBaudシングル・モード光プローブも発表されます。

テクトロニクス、ワイヤード・コミュニケーション、ジェネラル・マネージャのサラ・ボーエン（Sara Boen）は、次のように述べています。「400G製品が製造ラインに移管されるにしたがい、お客様は生産の歩留まり率と試験コストを向上させる方法を模索していますが、これには正確な試験結果と、良品と不良品をすばやく、正確に判定する能力が必須です。当社のソリューションは業界トップクラスの高感度と低ノイズ性能により、光コンポーネントやインターコネクトの歩留まり率とスループットの向上を可能にします。」

DSA8300型サンプリング・オシロスコープで使用する新製品80C20型、80C21型光モジュールは56GBaud PAM-4、NRZに対応しており、業界トップクラスの9μWの光ノイズ性能があります。2チャンネル仕様の80C21型は、光製品の製造において2倍のスループットと容量を実現します。デバイスの不良時には、信号成分をノイズとジッタに分離する拡張PAM4解析ツールを用意しており、潜在的な問題の理解に役立ちます。

データセンタの帯域要求に応えるため、光の業界は400GとPAM4への移行を進めています。しかし、小さなS/N比、小さな信号振幅、10倍以上に増えた試験項目のために、製造エンジニアはデバイスあたりの試験コストを下げる必要に迫られています。テクトロニクスのDSA8300型をベースとしたサンプリング・ソリューションは、業界トップクラスの周波数帯域、高感度、短い試験時間により、試験コスト削減に貢献します。

テクトロニクスについて
米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、お客様の問題を解決し、詳細の理解を深め、新たな発見を可能にする、革新的で正確かつ操作性に優れたテスト／計測モニタリング・ソリューションを提供しています。テクトロニクスは70年にわたり電子計測の最前線に位置し続けています。ウェブサイトはこちらから。　jp.tek.com

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