２０２６－７－６
株式会社 東芝

　当社が独自開発した「Bluetooth®Low Energyモジュール」の技術についてライセンス契約を締結しているFDK株式会社が、世界最小クラスのBluetooth®Low Energyモジュールの第三弾として、新製品「HY0025」を開発しました。国内の一部顧客向けに2026年7月よりサンプル出荷を開始し、2027年1月からは国内一般および海外顧客向けにもサンプル出荷を開始する予定です。



■「HY0025」の主な特長
　当社のSASP™技術を採用した超小型Bluetooth®Low Energyモジュールです。ロボットや産業機器などのフィジカルAIおよびヘルスケア分野で活用される各種センサデータの無線伝送に対応します。

・世界最小クラスの実装面積
SASP™技術により、アンテナをモジュール上面のシールドパッケージに形成することで、アンテナ周辺に必要となる広い配線禁止エリアを不要としました。これにより、実装時に必要となる基板上での占有面積を世界最小クラス(注)に抑えています。
・Bluetooth®ver.6対応と長距離通信・高精度距離測定
Bluetooth®ver.6に対応したNordic Semiconductor社製SoC「nRF54L15」を搭載しています。Coded PHYによる長距離通信に加え、通信機器間の距離を高精度に測定できるChannel Sounding機能に対応しており、位置・距離情報を活用した新しいアプリケーションの実現に貢献します。
・高性能・高信頼設計と広い動作環境
128MHz動作のArm®Cortex®-M33プロセッサに加え、1.5MBのNVMと256KBのRAMを内蔵しており、先進的なワイヤレス機能や高度なセキュリティ機能を必要とするアプリケーションにも柔軟に対応可能です。また、最大出力電力＋8dBm、受信感度－96dBmの高い通信性能を実現するとともに、－40℃から＋105℃の広い動作温度範囲に対応しており、産業機器や車載関連などの過酷な環境下での使用にも適しています。
・既存設計を生かせる高い互換性
従来製品と端子配列を共通化しているため、既存設計から容易に置き換えることができます。既存の基板設計を活用しながら、次世代Bluetooth®Low Energy機能へのスムーズなアップグレードが可能です。
・IoT・スマートインフラ分野に向けたマルチプロトコル対応
Bluetooth®Low Energyに加え、Thread®、Matter™、Zigbee®などのマルチプロトコルにも対応しており、IoTやスマートインフラ分野など、今後の市場拡大が見込まれる領域での幅広い用途への展開が可能です。

詳細は、以下FDK株式会社のニュースリリースをご参照ください。
タイトル：Bluetooth®ver.6に対応した超小型モジュールの新製品「HY0025」のサンプル出荷を開始
URL：https://www.fdk.co.jp/whatsnew-j/release20260706-j.html

（注）2026年7月時点。Bluetooth® Low Energyモジュールとして。FDK調べ。

※Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標です
※その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。