半導体の3D構造に伴い増加する「Wafer to Waferボンディング（貼り合わせ）工程」で高い重ね合わせ精度を実現

株式会社ニコンは、露光プロセス前のウェハを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現する、アライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」の開発を進めています。「Litho Booster 1000」は、2026年後半の発売を予定しています。なお、アライメントステーションは、自社製あるいは他社製の半導体露光装置に対応する装置で、ニコンは2018年から市場に投入してきました。

近年、CMOSイメージセンサーに加え、ロジックやNANDフラッシュメモリで、垂直方向の空間を活用する3D構造の導入が進み、今後はDRAMにおいても採用が見込まれます。多層の構造を複数台の半導体露光装置を使用して露光する工程や、とりわけWafer to Waferのボンディング（貼り合わせ）工程では、ウェハに歪みやずれが発生しやすくなります。この歪みやずれを、より高精度・高密度に計測するニーズが高まっています。

「Litho Booster 1000」は、高い生産性を維持しつつ、より高精度な多点かつ絶対値計測により、製造プロセスにおける歩留まり向上を目指します。本件は、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）の委託業務の成果を一部活用しています。