ニデック株式会社のグループ会社であるニデックインスツルメンツ株式会社（以下、当社）が半導体ウエハ搬送用ロボットの新型を発売しました。



　世界半導体市場規模は2023年に一時的に落ち込むものの、2024年以降はメモリやロジックなどのICやO-S-D(Optoelectronics、Sensor/actuator、Discrete semiconductor)市場を含む幅広い製品群での需要回復から拡大に転じると予想されています。世界中で高い生産能力を持つ半導体工場の建設の需要が高まる中、当社はお客様のニーズに応えて半導体ウエハ搬送用ロボット「SR7163 series」を開発いたしました。
　
　同製品は半導体製造装置の中で、バッチ式熱処理装置など、多数の基板をスロットピッチの違うステージへの移載を必要とする工程への採用を見込んでいます。ハンドの水平移動にアームリンク構造を用い、最小6.5mmの狭ピッチまで適用可能な最小回転半径が小さいロボットです。また、気密性の高いリンクタイプのアーム採用し、業界トップクラスの清浄度クラスであるISO14644-1の清浄度クラス1に対応しています。

　当社は、今後も世界No.1の総合モーターメーカーの一員として、快適な社会づくりに貢献する革新的なソリューションを提案していきます。