ライカ マイクロシステムズ株式会社（社長：上野 隆、東京都新宿区）は、2015年9月2日（水）～4日（金）幕張で開催されるJASIS2015展示ブースにて、新製品デジタルマイクロスコープDVM6をはじめ、回転式ミクロトーム、SEM・光学顕微鏡および TEM 観察用試料の切断・研磨専用に開発された独自のターゲット断面作製装置EM TXPまで、「切る」、「削る」、「観る」のトータルソリューションを提供。 ぜひライカ展示ブースにご来場ください！


会期 ：　2015年9月2日（水）～4日（金）
開場時間 ：　10:00～17:00
会場 ：　幕張メッセ国際展示場　ブースNo. 7B-704
〒261-0023千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
公式サイト：http://www.jasis.jp/

出展製品：

新製品！デジタルマイクロスコープ　Leica DVM6

顕微鏡のライカが開発、見えにこだわった新しいデジタルマイクロスコープ。圧倒的な解像力と表現力で、見えなかった世界を可視化。高い光学性能に加え、ワンハンド・ワンクリックの簡単操作で、高精度・迅速な観察・解析を可能に。

http://goo.gl/pFST1p

ターゲット断面作製装置 Leica EM TXP

試料の特定位置を狙った切断、研削、研磨は、ターゲットを見失いやすく、時間を要する難しい作業です。ライカEM TXPはミクロトームの操作性を持った、ユニークなターゲット断面作製システム。微小ターゲットの断面作製でも、短時間で確実に試料調整が可能。

http://goo.gl/Hyy5Cc

回転式ミクロトーム Leica RM2265

http://goo.gl/GO6GJb