AIサーバ向け高周波回路基板用途HVLP4銅箔の供給能力を拡大
～AI・データセンタ市場向け需要増に対応し、市場成長に貢献～
古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長、CEO：森平英也）は、生成AIの普及に伴い需要が急拡大しているAIサーバ向けの高周波回路基板用銅箔HVLP（注）の4グレード相当（以下「HVLP4銅箔」）である当社F0X-WS箔について、日本（栃木県日光市）および台湾のグループ会社からの供給能力を拡大します。段階的な拡大によって、当社グループのHVLP4銅箔の供給能力は2029年度末には今年度末の約2倍に向上し、現在および今後の旺盛な顧客要求へ対応、AI・データセンタ市場の成長に貢献してまいります。■背景
生成AIの急速な普及を背景に、高速・大容量の信号伝送を支える高周波回路基板用銅箔の需要は旺盛であり、また今後も高い成長が見込まれております。中でもHVLP4銅箔は、伝送損失の低減と高い信頼性が求められるAIサーバ用途で採用が拡大しています。
この拡大に対し、当社の銅箔事業はこれまで、既存拠点における生産ラインの効率化と高付加価値品への製品ポートフォリオ転換を通じて供給対応をおこなってきました。しかしながら、需要が供給を上回る状況が継続し、顧客からの強いご期待に応えるため、この度、中長期的な製品ポートフォリオ転換の実行と各拠点でのHVLP4銅箔の生産能力増強を合わせ、HVLP4銅箔の供給能力を拡大します。
■内容
供給能力の拡大について
対象製品：高周波回路基板用銅箔 HVLP4銅箔 当社製品名称F0X-WS箔
対象拠点：日本（栃木県日光市）および台湾のグループ会社
規模、時期：HVLP4銅箔の供給能力を2029年度末に約2倍（今年度末比）
当社銅箔の強みと今後の展開
当社は半世紀以上にわたる電解銅箔の製造技術を基盤に、顧客であるCCL（銅張積層板）メーカとの共創により、独自の表面処理技術によって高周波域の伝送損失を低減した銅箔を提供しています。HVLP4銅箔の供給能力の拡大により高付加価値品比率のさらなる上昇を実現し、事業利益の拡大も実現させるとともに、次世代の高周波基板用銅箔、いわゆるHVLP5グレードの上市に向けた対応もあわせ、成長著しいAI・データセンタ市場の成長に貢献してまいります。
（注）HVLP：Hyper Very Low Profileの略で、主に高周波回路基板用途に用いられる、非常に低い表面粗さを持つ銅箔のこと。
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■古河電工グループについて
当社グループは、メタル・ポリマー・フォトニクス・高周波の4つのコア技術を強みに、情報通信、エネルギーなどのインフラ、自動車およびエレクトロニクスなどの分野において多岐にわたる事業を展開しています。パーパス「『つづく』をつくり、世界を明るくする。」のもと、光通信の高度化やカーボンニュートラルへの対応、モビリティの進化など社会課題の解決に挑み、次世代インフラの構築と発展に寄与しています。
https://www.furukawaelectric.com/
