Ansys (NASDAQ: ANSS) は本日、TSMCのCompact Universal Photonic Engines（COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関するTSMCとの協業を発表しました。COUPEは、最先端のSilicon Photonics（SiPh）集積システムとCo-Packaged Opticsプラットフォームであり、チップ間通信やマシン間通信を大幅に高速化しながら、カップリングロスを軽減します。
関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/

TSMC COUPEは、Synopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームと統合されたAnsysのマルチフィジックスソリューションとともに、AI、データセンター、クラウド、HPC通信アプリケーション向けの次世代シリコンフォトニクスおよびCo-Packaged Opticsの設計を可能にします。これは、ファイバーとチップの結合、電子光統合チップ設計、パワーインテグリティ検証、高周波電磁界解析、重要な熱管理など、複数の分野にまたがっています。

TSMC COUPEは、複数の電気ICとフォトニックICおよび光ファイバー接続を1つのパッケージに統合しています。この中には、光入出力シミュレーション向けAnsys ZemaxTM、フォトニックシミュレーション向けAnsys Lumerical™、マルチダイパワーインテグリティサインオフ向けのAnsys RedHawk-SC™とAnsys Totem™、ダイ間の高周波電磁界解析をモデル化するAnsys RaptorX™、マルチダイヘテロジニアスシステムの重要な熱管理向けAnsys RedHawk-SC Electrothermal™が含まれます。さらにLumericalは、TSMCのModeling Interface（TMI）とシームレスに動作し、TSMCのProcess Design Kit（PDK）と共同設計された、電子光回路シミュレーション向けカスタムVerilog-Aモデルを提供します。
関連リンク：
Ansys ZemaxTM：https://www.ansys.com/ja-jp/products/optics/ansys-zemax-opticstudio
Ansys Lumerical™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/optics/multiphysics
Ansys RedHawk-SC™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
Ansys Totem™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totem
Ansys RaptorX™：https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-raptorh
Ansys RedHawk-SC Electrothermal™：https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal
TSMCの設計インフラ管理部門の責任者であるDan Kochpatcharin氏は、次のように述べています。
「優れたシリコンフォトニクス集積システムを提供することで、エネルギー効率とコンピューティング性能の両方の重要な問題に対処し、AIブームに伴うデータ伝送の爆発的な増加をサポートできます。当社は、AnsysのようなOpen Innovation Platform®（OIP）パートナーと緊密に連携し、この画期的な技術における設計上の課題に対するソリューションをお客様に提供することで、お客様の設計が新たなレベルの性能とエネルギー効率を達成できるようにしています」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「TSMCのCOUPEテクノロジーに対応したAnsysのマルチフィジックスプラットフォームは、あらゆるニーズに最適なソリューションを提供する、最も包括的なマルチフィジックスポートフォリオの提供に注力していることを明確に示しています。Ansysは、統合化マルチフィジックスシミュレーションソリューションとプラットフォームの深く広範なポートフォリオを提供するリーダーです。TSMCとAnsysは協力して、技術革新の次の波を実現します」

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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年4月24日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/4-24-24-ansys-collaborates-with-tsmc-coupe-on-multiphysics をご参照ください。

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Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

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