ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行役員：池田尚志、以下「ＤＩＣ」）とartienceグループの東洋インキ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：安田秀樹、以下「artienceグループ」）は、フィルムパッケージ（軟包装）のマテリアルリサイクルにおける脱墨・剥離性を共通の基準で評価するため、試験手順、評価基準および報告形式を標準化した業界初となる「業界共通プロトコル」を策定しました。本プロトコルにより、コンバーターやブランドオーナー、リサイクラーなど日本国内のサプライチェーン全体の関係者が共通の基準でリサイクル適性を評価・比較できる環境を整備し、軟包装分野におけるリサイクル適性評価の共通基盤の構築を推進します。両社は軟包装の循環利用拡大とサーキュラーエコノミーの実現に貢献してまいります。

背景
近年、資源価格の変動や地政学リスクの高まりを背景に、日本政府が循環経済を成長戦略の一つとして推進するなど、使用済みプラスチックを再び資源として活用する重要性が高まっています。容器包装分野においてもリサイクルしやすい製品設計や高品質な再生プラスチックの利用拡大が求められています。

食品、日用品、医薬品など幅広い分野で使用される軟包装は、内容物の保護や軽量化、輸送効率などの点で優れた機能を持つ一方、用途ごとに異なる機能を実現するため、フィルムや印刷インキ、ラミネート接着剤など複数の材料で構成されています。こうした軟包装を使用後に高品質な再生プラスチックとして循環利用するためには、印刷されたインキを除去する「脱墨」と重なったフィルム同士を分離する「剥離」の工程が重要になります。しかしこれまで、脱墨・剥離性の評価は各社が独自の試験条件や評価基準で実施していたため、異なる企業や材料間で評価結果を比較することが困難でした。また、評価項目や報告形式が統一されておらず、パッケージの設計段階におけるリサイクル性の検討や関係者間の情報共有を進める上での課題となっていました。こうした課題は個社のみで解決することが難しく、サプライチェーン全体が共通して活用できる評価基盤の整備が求められていました。


業界共通プロトコルの内容
本プロトコルは、資源循環促進という共通の課題の解決に向け、ＤＩＣとartienceグループが印刷インキ業界を代表する企業として、競争の枠組みを超えて協力し、両社が保有する印刷インキ、ラミネート接着剤およびリサイクル技術に関する知見を持ち寄りながら策定したものです。本プロトコルは、軟包装のマテリアルリサイクルにおける脱墨・剥離性を共通の基準で評価するためのもので、以下の3要素で構成されます。

1. 試験手順　使用する機器、試験条件、材料の取り扱い、操作手順などを明確化し、試験の再現性を高めます。
2. 評価基準　脱墨・剥離の状態と得られた再生プラスチックの品質を評価する基準を設定し、客観的な評価を可能にします。
3. 報告形式　試験条件と結果を統一フォーマットで整理し、関係者間の円滑な情報共有と結果の比較を可能にします。

本プロトコルを活用することで、異なる企業や材料であっても脱墨・剥離性を共通の基準で評価し、その結果を比較することが可能になります。これにより、サプライチェーンの各関係者に次のような効果が期待されます。

• コンバーター（包装材の印刷・加工を担うメーカー）：リサイクル性を考慮した印刷・加工条件や材料を選定しやすくなります。
• ブランドオーナー（食品・日用品などの製品メーカー）：客観的なデータに基づき、リサイクル性の高い包装材料を選定しやすくなります。
• リサイクラー（再資源化事業者）：材料特性に応じた適正な処理条件の設定や、再生プラスチックの品質向上につなげることができます。

今後の展望
ＤＩＣとartienceグループは、実際の包装材料やリサイクル工程で得られる知見を継続的に反映しながら、本プロトコルの精度と実用性を高めるとともに、製品の設計から製造、回収、再資源化に至るまで、サプライチェーン全体でリサイクル性を議論・評価できる仕組みづくりを推進します。
両社は、コンバーター、ブランドオーナー、リサイクラーなど、日本国内におけるサプライチェーン全体の幅広い関係者へ本プロトコルの活用拡大を呼びかけ、軟包装分野におけるリサイクル適性評価の共通基盤としての定着を図るとともに、業界横断で軟包装の循環利用に関する取り組みの拡大を目指します。


＜展示会出展予定＞
本プロトコルに関する取組みは、2026年10月14日（水）～16日（金）に東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026（2026東京国際包装展）」において、ＤＩＣおよびartienceグループの各ブースで紹介します。今回、ＤＩＣは「価値を包み、未来を創る」をコンセプトに、ＤＩＣグループの幅広い製品・技術と国内外のパートナー企業との連携によるソリューションを紹介します。リサイクル性の向上、省資源化、品質保持、ブランド価値向上、生産現場の効率化など、パッケージを取り巻く多様な課題や、新たな事業機会の創出につながる提案を行います。
当社Webサイト上に開設したTOKYO PACK特設ページにて、出展内容をご紹介しています。

●DICグループTOKYO PACK 2026特設サイトURL：
　https://www.dic-global.com/ja/event/tokyopack/2026/

＜出展概要＞
名称：TOKYO PACK 2026 －東京国際包装展－
日時：2026年10月14日（水）～16日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東1～３，７，８ホール
主催：公益社団法人日本包装技術協会
DICブース：東2ホール 2R04
公式サイトURL：https://www.tokyo-pack.jp/
‐ＤＩＣ株式会社について
DICは日本で有数のファインケミカルメーカーです。DICを中心に世界全体でSun Chemical Corporationを含む約170の子会社によってグループが構成され、60を超える国と地域で事業を展開しています。グループ全体として、人々の生活に欠かせない包装材料、テレビやPC等のディスプレイに代表される表示材料、スマートフォンなどのデジタル機器や自動車に使用される高機能材料を提供するグローバルリーディングカンパニーと認知されています。これらの製品を通じて、社会に安全・安心、彩りと快適を提供しています。DICグループは持続可能な社会を実現するため、社会変革に対応した製品や社会課題の解決に貢献する製品の開発にグループ一丸で取り組んでいます。連結売上高１兆円を超え、世界全体で2.1万人以上の従業員を有するなか、DICグループはグローバルで様々なお客様に寄り添っていきます。詳しい情報は、https://www.dic-global.com/　をご覧下さい。