半導体業界のリーディングカンパニーであるFaraday Technology Corporationは、Ansys (NASDAQ：ANSS)のテクノロジーの利用を拡大することによって、人工知能(AI)、IoT、5Gアプリケーションに不可欠なマルチダイ2.5D/3D-ICの高度な設計開発能力を強化しています。AnsysのサポートによりFaraday社のお客様は、より革新的な製品のためのよりロバストな設計オプションを検討できるようになります。
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特定用途向け集積回路(ASIC)設計サービスおよびIPプロバイダのリーディングカンパニーであるFaraday社は、チップ設計プロジェクトでお客様をサポートしています。最近、Faraday社は2.5D/3D-ICの先進パッケージサービスを発表し、より優れた性能と低消費電力の製品をターゲットとするマルチダイ設計に対する爆発的な需要に対応しました。このような需要に対応するため、エンジニアは製造に進む前に、チップ設計に信頼性の高い信号と構造の完全性、および信頼性の高い配電が含まれていることを検証するための適切なマルチフィジックス解析ツールを必要としています。この課題は、EM問題に対してより脆弱な、より高密度のチップを開発する傾向によってさらに複雑になっています。
設計フローにRaptorXを追加することで、 Faraday社は開発プロセスの精度と効率を向上させることができます。さらに、先進的な3D-IC製品の予測精度の高いEMモデリングと解析を可能にし、データ転送が厳しい最新規格に適合することを保証します。これにより、設計の忠実度が向上し、性能と信頼性が強化され、市場投入までの時間が短縮されます。

Faraday社のVice President of R&DであるC.H. Chien氏は、次のように述べています。
「当社の広範なシリコンIPにより、お客様は強固な基盤から設計を開始でき、イノベーションのみに集中して市場での差別化を図ることができます。製造は非常に高価で、ミスは許されません。したがって、プロジェクト全体のコストを低く抑えることが最も重要であり、それは初期設計から始まりします。このフェーズにRaptorXが加わることで、設計検証やサインオフを含む効率的なワークフローを顧客に提供できるだけでなく、一流のテストや製造サービスにもアクセスできるようになり、チップの性能や寿命に対する疑念を取り除くことができます」

AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。
「Ansysのマルチフィジックスプラットフォームへの注力により、Faradayのようなイノベーターは、3D-ICの重要な課題に対処し、市場投入までの時間を短縮できます。業界をリードする当社のツールは、電磁現象の綿密なモデリングと解析を容易にし、お客様が5G、AI、IoTの技術進歩の最前線に立ち続けることを支援します」

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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2024年10月2日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/10-02-24-faraday-uses-ansys-for-shorter-3dic-design-cycles をご参照ください。

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