～次世代CPO基盤を支える光接続技術として評価～

　古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町2丁目6番4号、代表取締役社長、CEO：森平英也）が開発した光電融合用小型多心光コネクタSnap-Beam(R) Connectorが、本年9月にスペイン・マラガで開催されたECOC 2026においてECOC Exhibition Industry Awards 2026のうち「Fibre Infrastructure Innovation Award」を受賞しました。

■背景
　生成AIの普及を背景に、データセンタ向けの高速・大容量かつ低消費電力な通信基盤への需要が高まっています。CPO（Co-Packaged Optics）は、スイッチASIC（Application Specific Integrated Circuit）やGPUなどの大規模LSI（Large Scale Integration）の近傍に光トランシーバを配置し、電気配線を短くすることで、高速通信と低消費電力化の実現を目指す技術です。CPOの実用化には、光集積回路（PIC）と光ファイバを小型化するとともに、高密度かつ着脱しやすい接続技術が求められています。

■内容
　Snap-Beam(R) Connectorは、CPOおよびPIC用途向けに当社が開発した、小型で着脱が容易な多心光コネクタです。レンズを用いて光路を拡大する光結合方式を採用し、磁石を利用した自動接続やリフロー実装に対応することで、光電融合技術を導入するハイパースケールデータセンタにおける小型で高密度な光接続と実装および保守時の作業性向上の両立を図ります。
　ECOC Exhibition Industry Awardsは、ECOC25周年を記念して2020年に創設された賞で、光伝送、ネットワーク、光集積回路など、光通信分野における革新的かつ影響力の大きい技術・製品・取り組みを表彰する制度です。このたびの受賞では、Snap-Beam(R) ConnectorによるPICと光ファイバ間の接続技術が、次世代CPO基盤を支える光接続技術として評価されました。
　また、ECOC 2026の技術会議では、Snap-Beam(R) Connectorを複数連結した8×40チャネルのGang Connectorを発表し、CPO用途において320心の光ファイバを一括で接続する高密度・多心接続技術の紹介を行いました。
　当社は今後も、フォトニクス技術を活かした光接続ソリューションの開発を進め、生成AIやハイパースケールデータセンタを支える次世代情報通信インフラの高度化に貢献してまいります。
  
　この成果の一部は、NEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の結果得られたものです。

『Snap-Beam』は日本における古河電気工業株式会社およびライテラジャパン株式会社の登録商標です。

関連ニュースリリース
NEDO「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」プロジェクトに採択
https://www.furukawaelectric.com/release/2024/comm_20240130.html
CPOに適した小型多心光コネクタを開発
https://www.furukawaelectric.com/release/2025/comm_20250327.html


■古河電工グループについて
当社グループは、メタル・ポリマー・フォトニクス・高周波の4つのコア技術を強みに、情報通信、エネルギーなどのインフラ、自動車およびエレクトロニクスなどの分野において多岐にわたる事業を展開しています。パーパス「『つづく』をつくり、世界を明るくする。」のもと、光通信の高度化やカーボンニュートラルへの対応、モビリティの進化など社会課題の解決に挑み、次世代インフラの構築と発展に寄与しています。
https://www.furukawaelectric.com/