リコーインダストリアルソリューションズ株式会社(社長執行役員：平原 英治)は、最新のDDR５メモリおよびIntel Corporation よりリリースされた第13世代プロセッサーに対応した組込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を9月4日に発売します。






　リコーインダストリアルソリューションズは、2000 年10 月に組込み機器用ATX マザーボードの初代となる「FB2」を発売以降、20 年以上継続してお客様にご愛顧頂いているFBシリーズの新製品として、このたび「RICOH FB22-L2S」を発売するはこびとなりました。
　新製品は最新のDDR５メモリおよび第13 世代Intel® Core™ プロセッサーに対応しました。これによりハイブリッドコアCPU の強力なパフォーマンスが提供可能となります。また、セキュリティチップを搭載*1し、ハードウェアレベルでセキュリティを確保します。
　国内設計のため製品設計者がお客様とともに共同解析、最適な設計のご提案が可能で、なおかつ設計と密接した国内生産により、高品質な製品をスピーディーに提供することができます。

　本製品は2022 年にリコーグループの一員となった株式会社PFU との共同開発第1 弾の製品です。PFU のハードウェア監視ツール（EmbedWare/SysMon®）の導入により、システムのトラブルを未然に防ぐことが可能です。

　リコーインダストリアルソリューションズは、PFUとともに国内最大級の組込みコンピュータ（EPC）ベンダーとして、日本のマーケットにおいてトップシェアを確実なものとしており*2、ファクトリーオートメーションや工作機械に導入いただくなど多くのお客様にご好評をいただいております。当社は、長年にわたって培った技術とノウハウを活かした商品開発とコンサルティングを強みとし、今後も組み込みコンピュータ業界でお客様の課題解決に最適なソリューションを提供してまいります。


*1 セキュリティはファームウェアTPMですが、工場出荷時オプションでディスクリートTPMにも対応可能です。
*2 2024年9月時点　当社調べ。


最新の第13世代　Intel® Core™ プロセッサーに対応

• Intel®R680E搭載の採用により、第13世代のIntel® CoreTM および第12世代のIntel® Pentium®/Celeron®に対応し、お客様のシステムに最適なプロセッサーを選択いただけます。
• 最新DDR5メモリに対応し、高いパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適です。
• DDR5メモリはDDR4メモリと比較して、より高帯域で、メモリクロックが高いため、大容量のデータを高速に処理する場合に最適です。

USB3.1（Gen1）、PCI Express（Gen4）スロットを搭載

• USB3.1（Gen1）は最大データ転送速度が5Gbpsと高速なため、大容量のデータ通信に適しています 。
• PCIe（Gen4）は1レーンあたりの実効データ転送速度がPCIe（Gen3）の倍となります。

充実したサポート

• 製品発売から5年間の長期供給と3年間の無償保証期間で手厚いサポートを行います。
• 同一仕様のものを長期供給できるので、モデルチェンジにより発生するお客様の代替品評価の負荷を低減することができます。また、供給期間を5年間と明確化することにより、次機種選定をお客様がスムーズに実施することができます。

※Intel®、Pentium®、Celeron®、Intel® Core™ は、アメリカ合衆国およびまたはその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
※EmbedWareおよびEmbedWare/SysMonは株式会社PFUの日本国における登録商標です。



■関連情報

• 「RICOH FB22-L2S」製品ページ

https://industry.ricoh.com/fbx_board/fb22

■関連ニュース

• 最新のIntel® 第8世代プロセッサーに対応したマザーボード「RICOH FB21-L2S」、「RICOH FB21M-L2S」を新発売

https://jp.ricoh.com/release/2019/0402_1



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“はたらく”に歓びを　創業以来85年以上にわたり、お客様の“はたらく”に寄り添ってきた私たちは、これからもリーディングカンパニーとして、“はたらく”の未来を想像し、ワークプレイスの変革を通じて、人ならではの創造力の発揮を支え、さらには持続可能な社会の実現に貢献してまいります。
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