ディープラーニング×ハードウェア 高専生による事業創出コンテスト「DCON2023」を特別協賛

 トピー工業株式会社(本社:東京都品川区、社長:高松信彦、以下「トピー工業」)は、このたび一般社団法人日本ディープラーニング協会(理事長:松尾豊 東京大学大学院工学系研究科 教授)が主催する「第4回全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト2023(以下「DCON2023」)」に特別協賛します。DCON2023は、高等専門学校生(以下、「高専生」)が日頃培った「ものづくりの技術」と「ディープラーニング」を活用した作品を制作し、その作品によって生み出される「事業性」を事業評価額で競うコンテストです。

 機械・電気・ディープラーニングという新三種の神器がそろった技術者を育てるというDCON2023の主旨に賛同するとともに、ディープラーニングとハードウェアの融合から新しい価値を生む製品やサービスを高専生が競い合って創造する点が、トピー工業グループの特色である「素材から製品までの一貫生産」のものづくりの概念に通じると思い、協賛を決定しました。
トピー工業グループは、「鉄をつくり、鉄をこなす」高い技術力と一貫生産体制を軸に、お客様や社会のニーズに応えた製品やサービスを提供することで、グローバル展開の道を切り開き、さらにコア技術を応用して周辺分野にも事業展開し、成長を続けてきました。今後も、これまで培ってきた強みと経営資源を最大限活用し、社会課題の解決に取り組み、社会的価値を創出することで、持続的な成長を実現していきます。


【DCON2023 概要】
名称:第4回全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト2023
本選開催日時:2023年4月28日・29日
URL: https://dcon.ai/
本件に関するお問合わせ先
総務部 広報・IR室 TEL 03-3493-0777

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この企業の情報

組織名
トピー工業株式会社
ホームページ
https://www.topy.co.jp/ja/index.html
代表者
高松 信彦
資本金
2,098,300 万円
上場
東証プライム
所在地
〒141-8634 東京都品川区大崎1-2-2アートヴィレッジ大崎セントラルタワー 7階
連絡先
03-3493-0777

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