２０２６－３－２７
株式会社　東芝

東芝デバイス&ストレージとロームの半導体事業、三菱電機パワーデバイス事業の事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結

　　当社は、本日、日本産業パートナーズ株式会社（以下、JIP）、TBJホールディングス株式会社（以下、TBJH）およびローム株式会社（以下、ローム）、三菱電機株式会社（以下、三菱電機）との間で、当社の子会社である東芝デバイス&ストレージ株式会社（以下、TDSC）とロームの半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業・経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結しました。
　
　TDSCとロームは、半導体産業を取り巻く国際的な競争環境が一層激化する中、かねてよりパワー半導体事業における連携の可能性について検討を重ねてまいりました。
　その一環として、2023年12月には、両社が共同で申請したパワー半導体に関する製造連携および量産投資計画が、経済産業省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画（供給確保計画）」として認定されており、現在、パワー半導体の製造連携に向けた協議を進めています。
　今般、当社、JIP、TBJH、ローム、三菱電機の5社は、三菱電機も加わった当該事業の事業・経営統合が、世界市場で競争し得る事業規模や技術基盤を実現し、もって、我が国の半導体事業として幅広い顧客層と広範な産業分野の発展に大きく貢献するものであり、統合事業体の事業価値の最大化を実現し得るものであるという考えから協議の開始に合意しました。
　
　なお、本件は検討開始段階の合意であり、取引条件や事業統合の具体的内容について現時点で決まったことはなく、詳細については今後協議をしていく予定です。

以上